1) carbonate decomposition
碳解
1.
The optimum conditions of seperating uranium from boron in carbonate decomposition of uranium bearing boron concentrate were studied in the paper.
含铀硼精矿在ＣＯ中还原焙烧得到熟矿粉，硼的活性为９０８３％，用通ＣＯ２的碳酸钠水溶液碳解，Ｂ２Ｏ３溶出率在８６％以上，铀溶出率４８８％，碳解体系中加适量ＦｅＳ，铀溶出率降至０６２％以下，较好地实现了铀硼分离。
2) cracked C4
裂解碳四
3) nonhydrolyzable carbons
非水解碳
1.
The nonhydrolyzable carbons(NHC) and black carbons(BC) in three contaminated soils from the urban area of Guangzhou and six sediments from the Pearl River Delta and Estuary,China,were measured upon treatments with an HCl/HF/trifluoroacetic acid method and a combustion method at 375℃,respectively.
结果表明:用三氟醋酸(TFA)可以成功地提取凝聚态的非水解碳,消除了碳水化合物等可水解有机质对凝聚态有机质研究的干扰。
4) pyrocarbon
[,pairəu'kɑ:bən]
热解碳
1.
In-situ kinetics on chemical vapor deposition of pyrocarbon from propylene;
丙烯化学气相沉积热解碳的原位动力学
2.
Analyses of Microstructures of Carbon Fibers and Pyrocarbon in Unidirectional Composites by XRD Method
单向C/C复合材料中碳纤维和热解碳微结构的XRD法分析
3.
SiC/SiC composites with different pyrocarbon interface thickness were fabricated by LPCVI.
采用低压化学气相渗透(LPCVI)工艺制备了具有不同热解碳界面层厚度的SiC/SiC复合材料,对热解碳沉积工艺以及复合材料的力学性能进行了研究。
5) Carbonization-crack
碳化裂解
6) pyrolytic carbon
热解碳
1.
Using needled-carbon fiber felts as perform,quasi-3D C/C composites with pyrolytic carbon(PyC),or/and resin carbon,pitch carbon as matrix,respectively,were fabricated by chemical vapor infiltration method or/and liquid method.
以碳纤维针刺毡为预制体,采用CVI法或结合液相法制备了热解碳、树脂碳和沥青碳基质的准三维C/C复合材料,并研究了这些材料的弯曲性能及其断裂机理。
2.
The microstruc-tures of pyrolytic carbon and the morphologies of fractured surfaces were observed by polarized light microscope (PLM) and scanning electron microscope (SEM).
利用偏光显微镜及扫描电子显微镜观察了不同沉积温度制备的基体热解碳的微观组织结构及断口形貌。
3.
The micro-morphologies and textural characteristics of pyrolytic carbon and fracture surfaces were observed by polarized light microscopy (PLM) and scanning electron microscopy (SEM).
利用偏光显微镜及扫描电子显微镜观察了基体热解碳的微观组织结构及断口形貌特征;针对该技术特殊的致密化环境,研究了三种类型热解碳的形成条件及沉积过程;观察结果表明:粗糙层热解碳以层状方式生长,生长层面为曲面形状,热解碳微观结构呈现出锥形生长特征;同时测定了材料的力学性能,发现材料破坏形式属于剪切-拉伸的复式破坏,但拉伸破坏为主导形式,材料的纤维/基体粘结强度较高,薄弱环节是层间结合部位。
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条