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1) max module power
峰值模块功耗
1.
A novel approach based on the integer linear programming(ILP)is proposed for the minimization of peak power and max module power consumption.
考虑峰值周期功耗和峰值模块功耗的同时优化,并尽可能地降低电路的功耗时延乘积指标。
2) peak power
峰值功耗
1.
Low peak power scan testing based on partitioning data transfer graph;
基于数据流图划分的低峰值功耗扫描测试
2.
In this paper, we propose a new method to solve the peak power problem by partitioning the operation of flip-flops in the same clock domain during the scan test.
提出了对同一时钟域中寄存器的测试操作进行划分的方法来降低测试峰值功耗,并且这种划分不需要重新生成测试向量,支持划分前生成测试向量的复用。
3) peak-power
低峰值功耗
4) loss peak value
损耗峰值
5) loss of peak
峰值损耗
6) peak power
峰值功率
1.
Comprehensive test technology of pulsed laser peak power in common wavebands;
几种常见波段脉冲激光峰值功率综合测试技术研究
2.
Study on the methods of measurement and calibration of the peak power of the narrow pulsed semiconductor laser
窄脉冲半导体激光器峰值功率测试及校准方法研究
3.
In the paper,a kind of stretch enlargement and fast discharge circuit for the detecting of single and repeat frequency impulse signal is introduced,and applied on the detection of peak power of narrow impulse laser.
介绍了一种用于对单个及重频窄脉冲信号进行检测的展宽放大和快速放电电路,并应用在窄激光脉冲峰值功率检测中。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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