1) SiGe HBT
SiGeHBT
1.
Study on the Structure of SiGe HBT and its Process for 1.5 μm-BiCMOS Technology;
用于1.5μmBiCMOS技术的SiGeHBT结构及工艺研究
2.
When SiGe HBT is in the case of normal operation, depleted approximation is not suited, and the influence of movable charge should be taken into account when considering of their junction capacitance.
在考虑SiGeHBT的势垒电容时 ,通常的耗尽层近似不再适用 ,应考虑可动载流子的影响 。
3.
To improve the performance of SiGe HBT, a new type of double-poly self-aligned SiGe HBT was fabricated by using the patterned SiGe epitaxial growth technology.
为了改善高压功率SiGeHBT的综合性能,应用图形外延SiGe工艺,研制出了一种新型的双多晶自对准SiGeHBT器件。
2) Si/SiGe HBT
Si/SiGeHBT
3) Silicon
[英]['sɪlɪkən] [美]['sɪlɪkən]
Si
1.
Mechanism of effect of nutrient silicon and water temperature on phytoplankton;
营养盐Si和水温影响浮游植物的机制
2.
The Study of the Spintronics Materials Compatible with Silicon: Magnetic Semiconductors
与Si相容的自旋电子学材料的研究：磁性半导体
3.
Accumulation of silicon in different genotypes of oat grains and its relationship with other eight elements
Si在燕麦籽粒中的富集及其与其它8种元素的关系
4) Si-O-Si bond
Si-O-Si键
5) Si/γ-Al_2O_3/Si
Si/γ-Al2O3/Si
补充资料：Al-Si cast aluminium alloy
分子式：
CAS号：
性质：以硅为主要合金元素的铸造铝合金。硅的添加量范围为5％～25％，并添加镁、铜等元素，形成亚共晶型、共晶型或过共晶型合金。含硅量为5％～13％的亚共晶型或共晶型合金是工业生产中应用最广泛的铸造铝合金。良好的铸造工艺性能和气密性是它们的主要特点。含硅量在13％以上的过共晶型合金具有热膨胀系数小、耐磨性好等特点。
CAS号：
性质：以硅为主要合金元素的铸造铝合金。硅的添加量范围为5％～25％，并添加镁、铜等元素，形成亚共晶型、共晶型或过共晶型合金。含硅量为5％～13％的亚共晶型或共晶型合金是工业生产中应用最广泛的铸造铝合金。良好的铸造工艺性能和气密性是它们的主要特点。含硅量在13％以上的过共晶型合金具有热膨胀系数小、耐磨性好等特点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条