1) the thermally conductive grout
高导热灌注材料
1.
The results show that the thermally conductive grout has a good fluidity,the thermal conductivity of 14 days is u Pto 2.
采用普硅水泥、砂子、膨润土、外加剂等原材料合成了用于地源热泵系统中的高导热灌注材料。
2) High heat conduction material
高热传导材料
3) High thermal conductivity material
高热导率材料
1.
High thermal conductivity materials used in electronic devices,specifications for vacuum interrupters as well as production technology and quality guqrantee are mentioned in focal point.
综述了 2 1世纪陶瓷—金属封接技术的展望 ,着重叙述了电子器件用高热导率材料 ,真空开关管的技术发展对该技术的需求 ,以及其生产技术的控制和质量保
4) thermal conductive electrical insulating materials
高导热绝缘材料
5) heat conductive polymeric materials
导热高分子材料
6) pourable material
可灌注材料
补充资料：导热高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条