1) electromechanical combination switch
机电复合开关
1.
Through analysis and comparison of the advantages and disadvantages the merits and faults of AC contactor,thyristor electronic switch and the solid state relay(SSR),a new kind of capacitors-electromechanical combination switch was introduced.
文章通过对交流接触器、晶闸管电子开关和固态继电器等开关优缺点的分析与比较,介绍一种新型的电容器投切开关-机电复合开关。
2) compound-switching-power
复合式开关电源
4) complex switch
复合开关
1.
An intelligent complex switch used on low-voltage and no-power compensatory device was indtroduced.
介绍一种用于低压无功补偿装置中的智能复合开关(共补)。
2.
Using complex switch implements the automatic switching of capacitor sets,applying voltage reactive complex switching criterion can effectively avoid such shortcoming as switching oscillation and incomplete compensation with advantages of lowering power consumption and improving voltage quality.
利用复合开关实现电容器组的自动投切,在控制策略上采用了电压无功复合投切判据,有效地克服投切振荡或补偿不充分的缺点,兼顾了降低功率损耗与改善电压质量的作用。
5) composite switch
复合开关
1.
A kind of composite switch was developed to be applied for low voltage reactive power compensation equipment based on single-chip AT89C52 against problems of switching with electromagnetic and electric power electronic circuit breakers on capacitors in reactive power compensation equipment.
针对电磁开关和电力电子开关投切电容器在无功补偿装置应用中存在的问题,研制了一种基于单片机(AT89C52)并应用于低压无功补偿装置的复合开关。
2.
Aimed at the problems exist in the application of contactor and the power electronic device in the reactive power compensation equipment lonely,a kind of capacitance casting-chipping composite switch which is using the parallel connection of thyristor and magnetic latching relay as the main loop was designed to be applied in reactive power compensation equipment based on single-chip PIC16F73.
针对接触器和电力电子器件在低压无功补偿独立应用中存在的问题,设计了一种以PIC单片机为核心,以可控硅与磁保持继电器并联为主回路开关的电容投切复合开关;装置投合后电流由磁保持继电器单独承担,触点功耗很小,且抗谐波强,在投或切的瞬间,通过可控硅和继电器配合工作,补偿响应速度快,过零投切浪涌小;PIC单片机可靠地实现多路信号监测和对可控硅与磁保持继电器的控制,并实现故障自诊断、恢复和指示功能,文章对该电路的结构、基本原理、时序和性能等进行了描述;该设计已经完成测试、改进和开发,批量生产和应用证明收到良好的使用效果。
3.
The paper first analyses the structure and principle of composite switch,discusses the principle and choice of switching moment,introduces the use of Electro-Magnetic Transient Program EMTP,and simulates based on common circulate and experimental data to prove the reliability and accuracy of composite switch.
分析了复合开关的结构和原理,讨论了其投切原则及投切时刻的选取,介绍了电磁暂态仿真程序EMTP的使用,依据常用电路和试验数据进行仿真计算,验证了复合开关投切的可靠性和准确性。
6) compound switch
复合开关
1.
The simulation design of throwing and cutting the compound switch based on EMTP
基于EMTP的复合开关投切仿真应用分析
2.
According to the load characteristic,the actual power consumption situation and the change of the voltage and current of power grid,a reactive power compensation which consists of the JKW series of reactive power automatic compensation controller and FDKS dynamic compound switch was brought forward,so that the accuracy of the switch on/off of the reactive power was ensured.
根据用户负荷特性、实际用电情况以及电网电压、电流变动大小,提出了选择JKW系列无功功率自动补偿控制器和FDKS动态复合开关的无功补偿装置,以确保用户精确无误地控制无功投切。
3.
A kind of intelligent compound switch using for reactive power compensation of low voltage, using a parallel structure of bidirectional silicon-controlled and magnetic latching relay was introduced.
介绍一种用于低压无功补偿装置中的智能型复合开关,它采用双向晶闸管与磁保持继电器并联的工作结构。
补充资料：复合材料的复合效应
复合材料的复合效应
composition effect of composite materials
复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应，包括线性效应和非线性效应两类。 线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率，即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质，乃、几分别为增强体和基体的这种性质，VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应，它们常常是共同存在的。显然，相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免，这个可通过设计来实现。 非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用，并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来，其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z，即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚，但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值，说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现，同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质 │乙相性质 │复合后的乘积性质 ││ X/y │ Y/Z │沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁阻效应 │压敏电阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁电效应 │压电效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压电效应 │场致发光效应│压力发光效应 │├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应 │磁阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│光导效应 │电致效应 │光致伸缩 │├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应 │光导效应 │辐射诱导导电 │├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应 │└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现，如诱导结晶或取向，但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振，这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合，如果加以有目的性的设计，肯定可利用这种共振效应，但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
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参考词条