1) FPGA/DSP
FPGA/DSP
1.
Design of Strapdown Inertial System Based on FPGA/DSP;
基于FPGA/DSP的捷联惯导系统设计
2) FPGA+DSP
FPGA+DSP
1.
Collection and display of infrared image data based on FPGA+DSP;
FPGA+DSP的红外图像数据采集与显示
2.
The realization is based upon FPGA+DSP architecture.
该文用 FPGA+DSP实现了宽带图像信号的实时直线提取 ,适用于通常的视频图像信号和线阵 CCD成像的连续图像信号 。
3) FP
FP
1.
Then, on the basis of it, the algorithm for getting Uu data from FP data frames of Iub interface and implementin.
在此基础上提出了从Iub接口FP协议数据帧中得到Uu接口协议栈数据,实现信令监测的一种算法。
4) FP∑
FP∑
1.
A Cooking Oil Control System NetWork Based on FP∑;
基于FP∑的食用油控制系统网络
5) FP-CVI
FP-CVI
1.
A SiC coating was derived from a gaseous methyltrichlorosilane(MTS)/H_2 precursor by forced pressure-pulsed CVI (FP-CVI) process at low temperatures and reduced pressure.
以MTS/H_2为前驱物,采用强制脉冲CVI(FP-CVI)方法,进行了在C纤维表面沉积SiC涂层的研究,并探讨了其工艺过程。
6) FP-LMTO
FP-LMTO
参考词条
Bath/fp
Fp+uFp
FP-growth
FP型
FP-树
FP(S)
FP_tree
FP-array
FP_growth
FP腔
FP-aprgrowth
FP-e
FP_-Tree*
FP-环
电滑动磨损
抗多径衰落
补充资料:DSP水泥
分子式:
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
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