1) semi-processed
半工艺
1.
More than 5000 T advanced semi-processed non-oriented silicon steel(WBG) without coating was produced with reasonable components-design and strictly controlled process.
采取合理成分设计和严格控制工艺等措施,生产试制了无涂层高级别的半工艺无取向电工钢(代号WBG)5000余吨。
2.
The semi-processed non-oriented electrical steel 50WB560 was developed successfully and produced in batch by BOF steel-making,RH degassing,ladle furnace(LF)refining,Thin-slab continuous casting and rolling(TSCR), the first cold-rolling,batch-annealing and the second cold-rolling process.
通过 BOF-RH-LF-CSP-一次冷轧-罩式退火-二次冷轧流程,成功开发了半工艺冷轧无取向电工钢50WB560 并实现了批量化生产。
2) semi-water coal gas de-sulfur process
半脱工艺
1.
Application was introduced for de-sulfur of catalysis-tannin extract method in semi-water coal gas de-sulfur process from aspects of process flow,equipment layout and operating process indexes etc.
从工艺流程、设备配置和运行工艺指标等方面介绍了催化栲胶法脱硫在半脱工艺中的应用;简述了888型脱硫催化剂的催化机理、反应原理以及催化栲胶法脱硫工艺的优点,着重分析了催化栲胶法脱硫的影响因素以及脱硫、再生、硫回收三者之间的相互影响和制约关系。
3) semi-process silicon steel
半工艺硅钢
1.
The paper describes the semi-process silicon steel production produced in BXSTEEL.
通过本钢半工艺硅钢的生产,回顾了1700mm热连轧机生产半工艺硅钢的实践和薄板坯连铸连轧生产半工艺硅钢的实践,并对两种工艺生产半工艺硅钢进行了对比分析,阐述了本钢薄板坯连铸连轧生产半工艺硅钢的可行性。
4) partial dehydration
半脱水工艺
5) warm welding procedure
半热焊工艺
6) semi-autogenous technology
半自磨工艺
1.
The concentrator in which semi-autogenous technology was fi- rstly applied in china was introduced.
参照国外的生产实践,对半自磨工艺的特点和我国半自磨工艺的发展及应用情况进行了分析,介绍了我国第一座设计采用半自磨—球磨工艺的选矿厂。
补充资料：半导体工艺技术面临重大飞跃
Intel、摩托罗拉、IBM等公司与美国三个国家实验室昨日披露了超紫外线光刻技术的步进机（stepper）原型。
专家预估，EUV初步将投入0.07微米工艺的试产，未来至少可将芯片工艺技术带入0.03微米的领域，甚至不无直逼0.007微米工艺的可能。
ITdoor援引亚洲华尔街日报昨日报导称，由于部分研究人员早已预估，除非产业采用缩小芯片的电路尺寸技术，否则长期以来让半导体产业维持成长的摩尔定律可能会在2005年失效。为此，半导体产业已相继投入新工艺技术的开发工作。如今，初步的开发成果即将公布，由Intel、IBM、摩托罗拉等公司所组成的企业联盟与美国三个国家实验室，昨日在加州桑迪亚国家实验室展示采用EUV技术的步进机原型。该企业联盟投入EUV的开发经费已逾2.5亿美元，并期许EUV可让摩尔定律的寿命再延长至少10年。
EUV技术是以超紫外线将超精的电路线显影于晶圆上，其产生的电路较传统的光束光刻技术缩小7～20％。目前产业界最精密的工艺技术是0.13微米，上周Intel才宣布以0.13微米工艺产出芯片，但绝大部分仍将采用传统的制造技术。
专家预估，EUV初步将投入0.07微米工艺的试产，未来至少可将芯片工艺技术带入0.03微米的领域，甚至不无直逼0.007微米工艺的可能。
ITdoor援引亚洲华尔街日报昨日报导称，由于部分研究人员早已预估，除非产业采用缩小芯片的电路尺寸技术，否则长期以来让半导体产业维持成长的摩尔定律可能会在2005年失效。为此，半导体产业已相继投入新工艺技术的开发工作。如今，初步的开发成果即将公布，由Intel、IBM、摩托罗拉等公司所组成的企业联盟与美国三个国家实验室，昨日在加州桑迪亚国家实验室展示采用EUV技术的步进机原型。该企业联盟投入EUV的开发经费已逾2.5亿美元，并期许EUV可让摩尔定律的寿命再延长至少10年。
EUV技术是以超紫外线将超精的电路线显影于晶圆上，其产生的电路较传统的光束光刻技术缩小7～20％。目前产业界最精密的工艺技术是0.13微米，上周Intel才宣布以0.13微米工艺产出芯片，但绝大部分仍将采用传统的制造技术。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条