1) surface self-organization
表面自组装
1.
Structure control and surface self-organization behavior of amphiphilic copolymers/PVDF blend membranes;
两亲性共聚物与PVDF共混合金膜的结构控制与表面自组装行为
3) SMT
表面组装
1.
DFM of PCB in the Field of SMT;
表面组装印制电路板的可制造性设计
2.
The Modeling and Simulation of the Temperature Field of SMT During Reflow Soldering;
再流焊是预先在PCB(Printed Circuit Board)板的焊接部位(焊盘)放置适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。
4) Surface mount
表面组装
1.
This paper introduces the concept of the reliability of surface mount technological system,brings forward related estimate rule,discusses computing means to the rule and process means to surface mount technology quality information.
文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念,提出了相应的可靠性评价指标,并对表面组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法进行了讨论。
6) surfactant self-assembly
表面活性剂自组装
补充资料：分子自组装
分子式：
CAS号：
性质：在平衡条件下自发组合，以共价键或非共价键连结形成结构确定、分子有序、稳定的分子聚集体。可产生具有热力学极小值的结构，这些结构不仅坚固，而且自身具有对抗外界不纯物质结合的能力。分子自组装在生命系统中普遍存在，是形成各种复杂生物结构的基础。
CAS号：
性质：在平衡条件下自发组合，以共价键或非共价键连结形成结构确定、分子有序、稳定的分子聚集体。可产生具有热力学极小值的结构，这些结构不仅坚固，而且自身具有对抗外界不纯物质结合的能力。分子自组装在生命系统中普遍存在，是形成各种复杂生物结构的基础。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条