1) equipotential bonding
等电位联结
1.
Grounding design of factory building based on equipotential bonding;
基于等电位联结的工业厂房接地设计
2.
Discussion about protective effect of equipotential bonding on low voltage distribution system;
等电位联结在低压配电系统中保护作用的探讨
3.
Discussion on the Problems about Equipotential Bondingin Buildings;
建筑物等电位联结问题初探
2) equal potential connection
等电位联结
1.
Analysis on the questions existed in equal potential connection of civil buildings;
民用建筑等电位联结存在的问题及分析
2.
Local equal potential connection in residential electrical design;
住宅电气设计中的局部等电位联结
3) equipotential connection
等电位联结
1.
This paper probes into the problem of the electric design and safety in the toilet including the arrangement of the electrical electric installations, sockets, switches and lines, the creepage protection, and the equipotential connection, etc.
探讨了卫生间电气设计与安全问题,包括电气设备、插座、开关及线路布置,漏电保护,等电位联结等,指出卫生间内电气设备选用应能保证用电安全并要进行定期检查。
2.
Instancing the electrical engineering construction of Xiamen International Commercial City,this Papar a nalyses the function of the TN-S system of equipotential connection,elaborates the requirement and method of the equipotential connection during the whole process of the construction.
本文结合厦门国际商城建筑电气工程施工,对TN─S系统等电位联结作用分析,阐述在施工全过程中等电位联结要求与等电位联结施工方法。
4) bonding conductor
等电位联结线
5) main equipotential bonding
总等电位联结
1.
The practice of indoor gas pipe during main equipotential bonding of electrical conductor is put forward.
提出了建筑物内导电体总等电位联结中燃气管道的做法。
6) partial equipotential bounding
局部等电位联结
1.
To operating room with high electric shock risk,the partial equipotential bounding measures should be adopted.
由于医院电气设计中不允许采用TN-C系统,根据医院建筑内部房间功能的不同,可采用TN-S或IT接地系统;对于电击危险性大的手术室,还应采用局部等电位联结等措施。
补充资料：等电位联结
分子式：
CAS号：
性质：保护导体与用于其他目的的不带电导体之间的联结以及IT系统和TT系统中各用电设备金属外壳之间的联结。主接地端子与自然导体之间的联结称为总等电位联结；用电设备金属外壳与自然导体之间的联结为局部等电位联结。总等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于6mm2；局部等电位联结导体的最小截面亦不得小于相应保护导体的1/2；两台设备之间的等电位联结导体的最小截面不得小于两台设备保护导体中较小者的截面。
CAS号：
性质：保护导体与用于其他目的的不带电导体之间的联结以及IT系统和TT系统中各用电设备金属外壳之间的联结。主接地端子与自然导体之间的联结称为总等电位联结；用电设备金属外壳与自然导体之间的联结为局部等电位联结。总等电位联结导体的最小截面不得小于最大保护导体的1/2，但不得小于6mm2；局部等电位联结导体的最小截面亦不得小于相应保护导体的1/2；两台设备之间的等电位联结导体的最小截面不得小于两台设备保护导体中较小者的截面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条