1) DSP-MCU
DSP-MCU
1.
Design of EDM PWM Power Intelligent DSP-MCU Controller;
基于DSP-MCU的电火花加工智能控制器的设计
2) DSP+MCU
DSP+MCU
1.
Research on Backup Power Autocontrol Device based on DSP+MCU Microcontroller;
基于DSP+MCU的微机备用电源自投装置开发
2.
Automatic backup power supply device based on DSP+MCU;
基于DSP+MCU的微机备用电源自投
3) DSP-MCU system
DSP-MCU系统
补充资料:DSP水泥
分子式:
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。