说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 金属缩孔
1)  casting bleb
金属缩孔
2)  metal compression test
金属压缩
1.
A 2 D finite element model is used to simulate the test condition in the new method of metal compression test.
对一种新的金属压缩试验方法进行了有限元数值分析,论证了这种方法的可行性和有性,并且对不同尺寸的试件进行了有限元计算。
3)  metal shrinkage
金属收缩
4)  porous metal
多孔金属
1.
Electromagnetic wave absorption properties of aluminum foams-based porous metal composite;
泡沫铝基多孔金属复合材料吸波性能
2.
Preparation of Lotus-type Porous Metal with Metal-gas Eutectic Directional Solidification;
金属-气体共晶定向凝固制备藕状多孔金属的研究
3.
Structure design and material choice of porous metallic substrate supporter;
多孔金属基载体材料的选择与结构设计
5)  porous metals
多孔金属
1.
Prospect of Making Artificial Bones with Uni directional Solidification Porous Metals;
定向凝固多孔金属制造人工骨的前景展望
2.
The research progress in biomedical porous metals has been reviewed concerning their production, mechanical properties, corrosion resistance and biocompatibility.
本文综述了生物医用多孔金属材料在制备工艺、力学性能、耐蚀性及生物相容性方面的研究进展。
3.
The structure and its control of the porous aluminum prepared by a special pressure infiltration process was studied ,for which a model for calculating the porosity of porous metals was developed.
利用自行研制的填料粒子,采用独特的渗流法制备了多孔金属铝,提出了填料颗粒为球形时多孔金属孔隙率的计算模型,实验证明用此模型预测多孔金属的孔隙率是可行的。
6)  Hole Metallization
孔金属化
1.
The Study on New Technology of PCB Hole Metallization;
印制电路板孔金属化新工艺的研究
2.
Study on hole metallization of flexible printed circuit board
挠性印制线路板孔金属化研究
3.
The technology and its development trend of hole metallization in printed circuit board (PCB) are summarized in this paper.
综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。
补充资料:防缩孔剂
分子式:
CAS号:

性质: 用于防止涂膜上形成不规则的、有如碗状的、小的凹陷的弊病,使涂膜趋于平整的助剂。缩孔又称为坑口、火山口、弹坑。缩孔形成的关键是涂膜表面产生了表面张力梯度。防缩孔剂的实质是改善涂料的流平性。所用品种参见流平剂。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条