说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 激光孔道
1)  Laser channel
激光孔道
2)  laser drilling
激光打孔
1.
Recast layer formed by laser drilling of Ni-based superalloys and progress on its control;
镍基超合金激光打孔再铸层及其控制研究进展
2.
Improvement of the Quality in Pulse Laser Drilling;
提高脉冲激光打孔质量的措施
3.
Optimum selection of precision laser drilling with laser beam characteristics as well as optical and working parameter;
激光打孔中激光束性能及光学和工件参数的优化选择
3)  laser drilling
激光钻孔
1.
surface laser drilling-holes test was carried out in stainless steel tube made of 1Cr18Ni9Ti steel.
钻孔效率较常规的机械加工提高十倍以上,通过此类激光钻孔实验可优化激光钻不锈钢管的相关激光参数,积累实验数据。
2.
Technics of LTCC MLB processing using thin film circuit technology,ink-jet printing,laser drilling,and conventional manufacturing methods is introduced.
概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
4)  Laser hole buring
激光烧孔
5)  laser microvia
激光微孔
1.
The laser microvias on FR-4 board using UVYAG , RFCO2 and TEACO2 lasers are carried out in this paper.
激光微孔技术是当今印制电路板向高密度互连技术发展的关键,采用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三种激光器在FR-4基板上作微打孔工艺研究,得到了激光波长、脉冲宽度、脉冲能量和光学系统构成等一系列参数对微孔孔径和质量的影响及规律。
2.
In our country, the PCB microvia market is very large, but level of the laser microvia technology is at the initial stage.
激光微孔技术是当今印制电路板先进制造技术的关键技术之一,在印制电路板微孔领域被广泛采用。
6)  laser boring
激光打孔
1.
The principle of the laser boring which is a special processing technique and is technical parameters are introduced in this paper.
本文介绍了一种微小深孔的特殊加工技术——激光打孔的原理和工艺参数。
2.
In the process of duplicate laser boring, the crosswise pattern of laser beam determines the precision of the processing hole's shape and size.
在复制法激光打孔中 ,激光束的横向模式决定着加工孔的形状和尺寸精度。
补充资料:半导体激光泵浦的激光晶体


半导体激光泵浦的激光晶体
LD pumped laser crystal

  半导体激光泵浦的激光晶体LD PumPed lasercrystal适用于半导体二极管作泵浦源的激光晶体。传统的固体激光器一般用闪光灯泵浦,由于闪光灯的发光区域宽,只有一部分能量被吸收后转换成激光,大部分转换成热量,使工作物质温度上升,恶化了输出激光束的质量。半导体激光器输出的激光谱线窄(一般为几纳米),选择合适的半导体激光器,使其激光光谱与某种固体激光材料的吸收光谱匹配,即可达到高效泵浦,大大减轻固体工作物质的热负荷。 因为半导体激光器光泵区域小,需用的晶体尺寸也小,因此要求基质晶体内可掺入的激活离子浓度要高,且不产生浓度碎灭。此外,要求与光泵的半导体激光波长相匹配的晶体的吸收带要宽,吸收系数要大;要有低的阑值功率;Q开关运转时,荧光寿命要长。当泵浦光源从闪光灯改变为半导体激光二极管时,对被泵浦的激光晶体产生了不同的要求。用闪光灯泵浦时,对材料的热性能和机械性能有严格要求,而半导体泵浦则更注重材料的光谱性能。 在已使用的激光晶体中,掺钱石榴石(Nd:YAG)晶体的阑值功率低,光学质量高,是应用于半导体激光光泵的固体激光器的主要材料。由于Nd3+离子在基质晶体中受分凝系数的限制,Nd3+离子浓度不能太高,所以一些氟化物和钨、钥酸盐晶体等掺杂浓度高,激光效率高,荧光寿命长,有可能成为半导体激光泵浦的后选晶体。 用半导体泵浦可制成效率高、功率和频率稳定、激光束质量好、寿命长的全固化激光器,并经各种频率转换技术,可发展成各种波长、各种模式、各种运转方式的激光器,这种激光器将在很大范围内取代已有的各类固体、液体和气体激光器。 (沈鸿元)
  
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条