1) Full-water consolidated filling
全水胶固充填
2) Total moisture quick-setting cemmented stowing
全水速凝胶结充填
3) single-pipe cemented backfilling
单管胶固充填
5) whole water solidifying
全水胶固
6) high water material solidifying backfill body
高水固结充填体
1.
On the basis of the mechanics analysis of high water material solidifying backfill body (abbr.
本文从分析自立状态下高水固结充填体的受力情况入手，推导出了高水固结充填体自立的强度计算公式──高水模型，该模型考虑了暴露长度对充填体自立强度的影响，这是它与其它模型在本质上的不同之处。
补充资料：铜粉充填型导电胶
分子式：
CAS号：
性质：以铜粉作为导电粒子添加到胶黏剂中制得的导电胶。铜粉价格较便宜，在空气中易被氧化，稳定性较差，只能使用在要求不很高的产品上。一般电阻率在10-3Ω·cm数量级。
CAS号：
性质：以铜粉作为导电粒子添加到胶黏剂中制得的导电胶。铜粉价格较便宜，在空气中易被氧化，稳定性较差，只能使用在要求不很高的产品上。一般电阻率在10-3Ω·cm数量级。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条