1) optical sections
光学切片
1.
Study of F-actin in Liver Carcinoma Cells with Optical Sections of Confocal Laser Scaning Microscope;
肝癌细胞纤维肌动蛋白的共聚焦激光扫描显微镜光学切片观察
2.
F-actin marked by FITC-phalloidin and nucleic acid marked by PI in bladder cancer cells were observed by confocal laser scanning microscope to generate the optical sections,then analyzed by image-analysis procedure of confocal laser scanning microscope.
采用共聚焦激光扫描显微镜光学切片技术结合异硫酸氢荧光素 -鬼笔环肽 (FITC- phalloidin)标记纤维肌动蛋白和碘化丙啶 (PI)标记核酸的荧光探针双重标记技术对膀胱癌细胞纤维肌动蛋白进行形态学观察 ,结果可见膀胱癌细胞内纤维肌动蛋白微丝形态完整 ,成细束或细丝状 ,平行排列贯穿于整个细胞或细胞突起 ,在胞质边缘处较密集。
2) optical section
光学切片
1.
The nervous tissues labeled by fluorescence can be optically sectioned by LSCM,and a serial of the optical sections can be used for 3-D reconstruction.
对经荧光标记的神经组织采集系列光学切片并进行三维重建,在双翅目、鳞翅目、膜翅目、蜚蠊目昆虫中均有进展。
2.
The appearance of laser scanning confocal microscope result in dramatic improvements in real-time dynamics of living tissues and cells,optical sectioning,there-dimensional reconstruction of these sections comparing with light microscope.
激光扫描共聚焦显微镜在活细胞的动态检测、光学切片和三维结构重建等方面较光学显微镜有质的飞跃。
3) optical sectioning microscopy
光学切片显微术
4) COSM
计算光学切片
1.
An improved nearest neighbor subtraction algorithm was presented and applied in the Computational Optical Section Microscopy (COSM).
本文针对计算光学切片中的最近邻算法提出了一种改进算法。
5) computational optical sectioning microscopy(COSM)
计算光学切片显微术(COSM)
6) Computational Optical Sectioning Microscopy (COSM)
计算光学切片显微成像
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条