1) Conditions of making
制作情况
2) working condition
工作情况
1.
This research focuses on the structure and working condition by studying the automobile air braking equipment.
通过对解放CA1091型汽车气压制动装置的研究,着重分析了它的构造及工作情况。
2.
This research focuses on their structure and working condition by comparing two kinds of clutches.
通过对两种离合器的比较,着重分析了它们的构造及工作情况。
3.
This research focuses on their structure and working condition by studying several questions about injector
通过对喷油器若干问题的研究,着重分析了两种喷油器的构造及工作情况。
4) writers background
作者情况
1.
According to the analysis of column arrangement, contribution resources and writers backgrounds from 2000 to 2006, some deficiencies in Journal of Yanbian University (Social Science) will be explored.
通过对2000—2006年《延边大学学报》(社会科学版)栏目发文情况、稿源情况、作者情况的分析,可以找出学报存在的不足,并进一步确定其今后的发展目标。
5) cooperation
[英][kəʊ,ɔpə'reɪʃn] [美][ko'ɑpə'reʃən]
合作情况
1.
This paper offers introduction and main achievements of the Nobelists,supplies the statistic analysis of the Nobelists′ nationality,age′s range and cooperation and also presents our viewpoints on some problems with regularity.
本文对其间１５６ 位诺贝尔物理学奖获得者的生平和主要成就进行了概要的介绍，对获得者的国籍、年龄分布、合作情况等进行了统计分析，对其中具有规律性的问题提出了我们的思
2.
Data of them are compared in patent quantity,area of the technical innovation,external cooperation,patent family country distribution and technical area similarity.
使用Thomson Data Analyzer TDA(TDA)软件对1986-2005年期间在Derwent InnovationIndex DII(DII)中收录的德国马普学会(MPG)、美国国立卫生研究院(NIH)、美国斯坦福大学(Stanford)、美国康奈尔大学(Cornell)、美国威斯康辛州立大学(Wisconsin)、日本东京大学(Tokyo)六家机构的专利数据,从专利数量、发明技术领域、机构对外合作情况、专利家族国家分布和技术领域相似度5个方面进行了比较分析。
补充资料：一般COB制作工艺流程及设备应用情况
第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED(发光二极管)晶粒拉开,便于刺晶.
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步: 前测. 使用专用检测工具(床煌猛镜腃OB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步: 前测. 使用专用检测工具(床煌猛镜腃OB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条