1) cross-sectional parameter
晶粒截面参数
1.
The relationship between three-dimensional grain morphology characteristics and random cross-sectional parameters has been established based on the method of simulation slicing.
在实际应用时,利用上述方法建立的关系,通过测量材料切面上的晶粒截面参数来查询其三维形貌特征。
2) sectional parameters
截面参数
1.
Study on heat transfer for sectional parameters of the slotted light steel-framed composite wall;
腹板开孔轻钢龙骨复合墙体截面参数对传热的影响
3) grain faces
晶粒面数
4) crystal facet parameter
晶面参数
5) Cross-section parameterized
截面参数化
6) sectional geometric parameters
截面几何参数
1.
Based on the theory of thin-walled element restrain torsion,the method for computing sectional geometric parameters of thin-walled elements with arbitrary shedding polygon setions is analyzed in this paper.
以薄壁杆约束扭转理论为基础,分析了开口薄壁杆件的截面几何参数的计算方法和公式。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条