1) COM/COM+
COM/COM+
1.
Study on Design Method of Cardan Cross-pin Spindles Based on COM/COM++;
基于COM/COM++组件技术的十字轴式万向联轴器设计方法的研究
2.
The results show that the flexibility, security and robustness of the system, which adapts DNA architecture, COM/COM++ and other software techniques, can be realize.
分析证明,该系统采用DNA结构和COM/COM++组件对象模型等先进软件技术构建,具有灵活、安全、易维护、易扩展等优势性能。
3.
To meet the need of network based monitoring and fault recording system, combined with Web technology a remote monitoring and fault recording system for generator-transformer unit which possesses the structure of Windows DNA and is implemented by COM/COM++ and ASP techniques is constituted.
摘要:为满足监录系统网络化的要求,作者结合Web技术构建了一个具有Windows DNA结构、利用COM/COM++及ASP技术实现的发电机-变压器组远程监录系统。
2) COM/COM + Module
COM/COM+组件
补充资料：conductive filler dispersion com-pound process
分子式：
CAS号：
性质：是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布，构成以基体高分子材料为连续相，导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”，其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便，可以采用多种常见的、价格低廉的材料，并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。
CAS号：
性质：是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布，构成以基体高分子材料为连续相，导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”，其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便，可以采用多种常见的、价格低廉的材料，并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。