1) H I P S-g-M A
HIPS-g-MA
3) SEBS-g-MA rubber particles
SEBS-g-MA橡胶颗粒
1.
Tribological behavior of SEBS-g-MA rubber particles and organoclay reinforced PA66 Composite;
SEBS-g-MA橡胶颗粒及有机纳米黏土增强尼龙66复合材料的摩擦磨损性能
4) polyamide 6/EPDM-g-MA blends
尼龙6/EPDM-g-MA共混物
5) HIPS/PPO
HIPS/PPO合金
1.
Study on the Anti-aging of Flame-retardant ABS/PVC and HIPS/PPO;
阻燃ABS/PVC合金及HIPS/PPO合金的防老化研究
补充资料：MPC/HIPS blend
分子式：
CAS号：
性质：一般采用机械共混法制备。MPC可以任意比例与HIPS共混，并能组成几乎是单相的共混物。其特性如下：抗冲击强度随着共混物中HIPS的含量增加而提高，当MPC/HIPS为75/25时，冲击强度为80kJ/m2，缺口冲击强度为8kJ/m2，而当其比例为50/50时，则分别为不断和12kJ/m2。维卡软化点和弯曲弹性模量随着共混物中HIPS含量增加而降低。当MPC/HIPS之比为75/25时，维卡软化点为167℃，弯曲弹性模量为2.3GPa，而当其比例为50/50时，则其值分别为139℃和2.3GPa。断裂伸长率随着HIPS的增加而增高，超过此范围时其值下降。此类共混物主要制造办公器械壳体及各种电子电器零件。
CAS号：
性质：一般采用机械共混法制备。MPC可以任意比例与HIPS共混，并能组成几乎是单相的共混物。其特性如下：抗冲击强度随着共混物中HIPS的含量增加而提高，当MPC/HIPS为75/25时，冲击强度为80kJ/m2，缺口冲击强度为8kJ/m2，而当其比例为50/50时，则分别为不断和12kJ/m2。维卡软化点和弯曲弹性模量随着共混物中HIPS含量增加而降低。当MPC/HIPS之比为75/25时，维卡软化点为167℃，弯曲弹性模量为2.3GPa，而当其比例为50/50时，则其值分别为139℃和2.3GPa。断裂伸长率随着HIPS的增加而增高，超过此范围时其值下降。此类共混物主要制造办公器械壳体及各种电子电器零件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条