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您的位置： 首页 -> 词典 -> 组织芯片免疫组化
1) immunohisto-chemistry using a tissue microarray
组织芯片免疫组化
2) immunohistochemistry
免疫组织化
1.
The immunohistochemistry with subtype specific antibodies can be used in clinical routine work to analyze SSTR expression patterns for each patient before treatment and to facilitate well directed individual medical therapy by administering subtype specific somatostatin analogues.
方法选取手术切除35例胃癌组织标本和35例胃良性组织,采用免疫组织化学方法检测SSTR1、SSTR3(二步法)SSTR2(三步法)的表达,染色后按着色细胞百分数进行评分判定,观察SSTR1～3在胃癌组织中表达与分布,并比较SSTR亚型表达与胃癌临床病理特点的关系。
3) Immunohistochemistry
免疫组织组化
4) Immune tissues
免疫组织
1.
The oxidative and anti-oxidative characteristics of immune tissues in chicken with encephalomalacia were studied through detecting the content of NO,MDA and ROS in serum and immune tissues,the activity of XOD,GSH-Px and T-AOC.
用低维生素E(VE)日粮饲喂雏鸡,复制脑软化症动物模型,通过对雏鸡血清和免疫组织中一氧化氮(NO)、丙二醛(MDA)和活性氧(ROS)含量以及黄嘌呤氧化酶(XOD)、谷胱甘肽过氧化物酶(GSH-Px)活性和总抗氧化能力(T-AOC)的检测,探究脑软化症雏鸡免疫组织的氧化与抗氧化特性。
5) organizational immunity
组织免疫
1.
The study on organizational immunity-based enterprise adaptation;
基于组织免疫视角的企业适应性研究
2.
We define the concept of organizational immunity, and describe the functions, mechanisms and influencing factors of organizational immunity on the basis of comparison among the existing theories.
组织免疫功能的发挥实现了企业组织适应性和稳定性的统一,从而维持企业的健康发展。
6) Immunohistochemistry
免疫组织化学
1.
Morphological study and immunohistochemistry study of bFGF in form deprivation myopia of chick;
鸡形觉剥夺性近视眼形态学及bFGF免疫组织化学研究
2.
Detection of micrometastases in bone marrow and sentinel lymph node of breast cancer patients by immunohistochemistry and RT-PCR;
免疫组织化学和RT-PCR法检测乳腺癌骨髓和前哨淋巴结微小转移的临床研究
3.
Preparation of the osteosarcoma tissue microarray and its use combined with immunohistochemistry;
骨肉瘤组织芯片的制作及其免疫组织化学应用
补充资料：Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。 另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。 点击查看所有主板芯片组详细技术资料
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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