1) Hybrid composite resin
混合填料复合树脂
2) resin based (dental) filling materials
复合树脂充填材料
3) resin based (dental) filling materials
复合树脂牙科充填材料
4) resin compound
树脂混合料
5) resin matrix hybrid composite
树脂基混杂复合材料
补充资料:导电填料分散复合法
分子式:
CAS号:
性质:是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布,构成以基体高分子材料为连续相,导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路,也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”,其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触,形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便,可以采用多种常见的、价格低廉的材料,并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。
CAS号:
性质:是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布,构成以基体高分子材料为连续相,导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路,也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”,其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触,形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便,可以采用多种常见的、价格低廉的材料,并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条