1) Ti-N coating
Ti-N镀层
2) (Ti,Al)N films
(Ti,Al)N镀层
3) (Zr,Ti)N composite film
(Zr,Ti)N复合镀层
4) Multi-arc plated Ti-N film
Ti-N镀膜
5) Ti coating
Ti镀层
6) Ti/Al coatings
Ti/Al镀层
1.
Al, Ti/Al coatings on U substrates were prepared by repeated Ar+ bombardment-magnetron sputter ion plated (MSIP).
用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)法在U表面上镀Al,Ti/Al,并采用俄歇电子能谱仪(AES)、扫描电镜(SEM)、电化学实验和平面磨耗实验,研究了其表面、剖面形貌和耐磨耐蚀性能,以及Al/ U和Ti/Al镀层界面。
补充资料：磁性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高某些金属或非金属零件的磁性要求的电镀层。如录音机或电子计算机等设备中的录音带、磁环线、记忆鼓等储存系统，一般镀镍铁、镍钴、镍铬磷等合金。通过改变电镀工艺参数，可获得不同性能的磁性镀层。
CAS号：
性质：用于提高某些金属或非金属零件的磁性要求的电镀层。如录音机或电子计算机等设备中的录音带、磁环线、记忆鼓等储存系统，一般镀镍铁、镍钴、镍铬磷等合金。通过改变电镀工艺参数，可获得不同性能的磁性镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条