1) Gold wire
金丝
1.
Fracture surfaces of gold wire used for bonding semiconductor devices are researched by Scanning Electron Microscope (SEM) and Energy Dispersive Analysis of X-ray (EDX) .
用扫描电镜和X射线能谱仪分析研究了半导体器件键合用金丝的断口。
2) spun gold
金丝
1.
Study of 23.99976K Spun Gold as a Medical Cosmetic Material;
23.99976K金丝作为医用美容材料的研究
3) alloy steel wire
合金钢丝
1.
The intercritical annealing process of 50Cr alloy steel wire with plastic deformation was probed into with the method of orthogonal test for the better result of spheroidal annealing with the oven free of oxygen in the process of metatic card clothing wire production.
为了金属针布钢丝制造企业在球化退火过程中利用无氧化罩式炉更好地保证球化效果,采用正交试验法,对塑性变形50Cr合金钢丝进行双相区球化退火工艺研究。
5) metal wire-mesh
金属丝网
1.
Factors that influence the performance of metal wire-mesh filters are summarized in this paper to give some recommendations for the better operation of the filter.
对金属丝网过滤器性能的影响因素进行了综合分析,为过滤器的良好运行提供建议。
2.
The paper first introduced the method of shielding test of metal wire-mesh screen , then analyses the influence to testing results by the two different size of testing windows .
文章首先介绍了屏蔽用金属丝网的屏蔽效能测量方法,然后通过实际测量比较了两种测量方案中窗口的不同大小对测量结果的影响,通过对实测数据的分析,为测试人员合理选择有效的测试方法提供了依据。
6) Hypericin
[英][haɪ'perɪsɪn] [美][haɪ'pɛrɪsɪn]
金丝桃素
1.
Study on the Processing Technology of High Purity Hypericin;
高纯度金丝桃素生产工艺研究
2.
Separation of Hypericin from Hypericum Perforatuml Using Vacuumliquid Chromatogragraphy;
减压液相色谱法提取贯叶连翘中的金丝桃素
补充资料：金丝
金丝
gold wire
1旧51金丝(gold wire)直径lmm以下的丝状金。纯金具有良好的延展性，能方便地加工成各种规格的金丝供饰品、牙科材料及一些工业部门应用，一般可分为普通金丝与键合金丝。 在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这碱接要求高速可靠地完成，目前的高速自动键合机每秒能完成4一8条连线。键合金丝在世界各国都作为重要的高技术产品，对其要求可归纳为:(l)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。(3)金丝平直不卷曲，单丝长度要符合标准。(4)力学性能均匀而稳定。(5)键合后有足够的键合强度和形成正确的连接回线形状。键合金丝通过微量元素合金化来提高金丝的强度、细化晶粒和提高再结晶温度，具体成分属企业秘密。常用的直径范围为18一70拜m，最常用的规格为直径25拜m。键合金丝的制造工艺主要有两种:一种是常规丝材拉拔工艺，另一种为液体挤压法丝材生产工艺。两种工艺均需有严格的工艺控制，才能生产出符合要求的产品，其技术难度较高。 根据不同使用要求，键合金丝主要有普通型、高速型和高温高速型。ASTM标准根据化学成分分为3类，见表:键合金丝的化学成分(%)布仁川森卜粉份 注:键合金丝化学成分来源于ASTM F72一88。由于微电子工业的迅猛发展，集成电路生产规模迅速扩大，相应地键合金丝用量也猛增，估计世界键合金丝年用量已超过10t，其生产技术以日本、美国和前联邦德国居领先地位。中国从20世纪80年代以来将键合金丝研制正式列为科技攻关项目，所研制的键合金丝已能满足性能要求，并形成一定的生产规模。 (周新铭)
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参考词条