2) NTC thermistor
NTC热敏电阻
1.
The test used BP neural network to correct the non-linear characteristic of NTC thermistor,the input coefficient were normalized before the network was trained,and used this neural network to calibrate a real temperature system,obtained the ideal result.
NTC热敏电阻具有高非线性特性,BP神经网络具有较强的非线性映射的能力,试验应用BP神经网络对NTC热敏电阻传感器进行非线性校正,将电阻值在输入训练网络前进行归一化处理,并利用网络对实际的温度采集系统进行校正,得到了理想的结果。
2.
Based on the high resistance value and low current requirement NTC thermistor is chosen as the thermal elements applied in oxygen and nitrogen analyzer.
基于NTC热敏电阻阻值大,所需桥流小,且元件采用惰气保护密闭封装,能够抵御恶劣的环境条件,很好地保持热导检测器测量电桥的对称性、稳定性,具有应用灵活、简单的特点,选择NTC热敏电阻作为热导检测器的热敏元件,并应用于金属中氧氮分析仪,其线性和灵敏度均符合仪器使用和分析要求。
3.
In this paper,complex impedance spectroscopy analysis for CoMnCuO based NTC thermistor prepared by oxalate co precepition processing was investigated under diffenrent temperature.
本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱 ,并建立了相应的模拟等效电路。
3) NTC thermal resistor
NTC热敏电阻
1.
In this paper,the characteristics of NTC thermal resistor and its application in LCD design is introduced.
介绍NTC热敏电阻的特性及其在液晶显示中的应用设计。
5) NTC ceramic thermistor
NTC热敏陶瓷
6) chip NTC thermistor
片式NTC热敏电阻
1.
In order to obtain high stability & reliability chip NTC thermistor, coating glass to the NTC ceramic surface is one of the effective methods.
为了得到更稳定、可靠的片式NTC热敏电阻器,在芯片表面涂覆一层玻璃釉是有效的途径之一。
补充资料：NTC热敏陶瓷
分子式：
CAS号：
性质：又称NTC热敏陶瓷。简称NTC。热敏半导体陶瓷中的一类。具有负温度系数特性的热敏陶瓷。其主要特点是电阻率随温度的升高而下降。按其工作温度分为五大类。(1)常温热敏半导体材料，如AB2O4尖晶石型氧化物半导体，包括CuO-MnO-O2系、NiO-MnO-O2系、MnO-CuO-CoO-O2系、MnO-CoO-NiO-O2系等。(2)高温热敏半导体材料。其工作温度在300℃以上。如Al-Mn-Ni-Co-O2系、Te-Al-Mn-O2系、ZrO2-CaO系、ZrO2-Y2O3系等。(3)低温热敏半导体材料。其工作温度在4～300K。如Mn，Cu，Ni，Fe，Co等两种以上过渡金属氧化物为主要成分形成的尖晶石结构复合氧化物，还常掺入镧、钕、镱等稀土氧化物。(4)临界负温热敏半导体材料(简称C.丁.R.)，如二氧化钒(VO2)为基的多晶半导体材料，在68℃附近，电阻值在狭小温区内随温度增加而降低3～4个数量级。(5)线性热敏半导体材料，如CdO-Sb2O3-WO3系。在-100～200℃工作温区内电阻值随温度呈线性关系。其主要制造工序为：坯料制备、生坯成型(有杆状、片状、管状、珠状等)、烧成、加电极、调整电阻值、敏化处理及老练等。它的灵敏度高、热惯性小、价格较低，广泛用于测温、控温、温度补偿、稳压、遥控、流量流速测量及时间延迟等器件、设备中。
CAS号：
性质：又称NTC热敏陶瓷。简称NTC。热敏半导体陶瓷中的一类。具有负温度系数特性的热敏陶瓷。其主要特点是电阻率随温度的升高而下降。按其工作温度分为五大类。(1)常温热敏半导体材料，如AB2O4尖晶石型氧化物半导体，包括CuO-MnO-O2系、NiO-MnO-O2系、MnO-CuO-CoO-O2系、MnO-CoO-NiO-O2系等。(2)高温热敏半导体材料。其工作温度在300℃以上。如Al-Mn-Ni-Co-O2系、Te-Al-Mn-O2系、ZrO2-CaO系、ZrO2-Y2O3系等。(3)低温热敏半导体材料。其工作温度在4～300K。如Mn，Cu，Ni，Fe，Co等两种以上过渡金属氧化物为主要成分形成的尖晶石结构复合氧化物，还常掺入镧、钕、镱等稀土氧化物。(4)临界负温热敏半导体材料(简称C.丁.R.)，如二氧化钒(VO2)为基的多晶半导体材料，在68℃附近，电阻值在狭小温区内随温度增加而降低3～4个数量级。(5)线性热敏半导体材料，如CdO-Sb2O3-WO3系。在-100～200℃工作温区内电阻值随温度呈线性关系。其主要制造工序为：坯料制备、生坯成型(有杆状、片状、管状、珠状等)、烧成、加电极、调整电阻值、敏化处理及老练等。它的灵敏度高、热惯性小、价格较低，广泛用于测温、控温、温度补偿、稳压、遥控、流量流速测量及时间延迟等器件、设备中。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条