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1)  bonded TLC plates
键合相薄层板
1.
cyclodstrin(β-CD) bonded TLC plates were prepared with different binders.
采用不同粘合剂制备了β环糊精(β-CD)键合相薄层板,认为用有机粘合剂所制作的板牢固、重现性好。
2)  reversed phase thin layer plate
反相薄层板
3)  laming [英][leim]  [美][lem]
薄层,薄板
4)  Laminated damped thin plate
层合阻尼薄板
5)  Thin bed compound roof
薄层状复合顶板
6)  wafer bonding and mechanical thinning
键合减薄
1.
Ultrathin LiTaO_3 wafer prepared by wafer bonding and mechanical thinning processes;
超薄LiTaO_3晶片的键合减薄技术
补充资料:相薄
1.相迫近;相搏击。 2.轻视﹑鄙薄。
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参考词条