1) field separation on inversion of density interfaces
分离场法反演多层密度界面
2) Multi-interfaces of density
多层密度分界面
3) inversion of density interface
密度界面反演
4) Multiplnge density interface
多层密度界面
5) interface inversion
界面反演
1.
In addition,a satisfying result is acqtuired by theapplication of BP network to multi-layer densitV interface inversion.
此外，通过修改网络单元的激发函数，增强网络的稳定性和内插功能，使ＢＰ网络在多层密度界面反演中得到满意的结果，模型和实例计算证明了该方法的有效性。
6) Density inversion
密度反演
1.
Two density inversion methodologies of Pseudo-acoustic Impedance and Sequential Gaussian Collocated Co-simulation(SGCCS)were integrated to quantitatively predict the volcanic reservoirs in the study area.
采用优选的拟声波重构密度反演和高斯配置协模拟密度反演相结合方案,对该区火山岩储层进行定量预测,预测结果与井对比符合率较高,效果较好。
补充资料：多层封接法
分子式：
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条