2) Silicon-containing polyimide
含硅聚酰亚胺
1.
Recently, syntheses of silicon-containing polyimides and their application are one of focuses in polyimides studies, since introduction of silicon-containing groups or polysiloxane segment into backbone of polyimides can make great improvement in their processability.
目前,含硅聚酰亚胺的合成、特性及应用研究是聚酰亚胺研究领域的热点之一。
3) polyimidesiloxane
聚酰亚胺硅氧烷
1.
Synthesis of polyimidesiloxane copolymers;
聚酰亚胺硅氧烷共聚物的合成
2.
The Properties and Applications of Polyimidesiloxane;
聚酰亚胺硅氧烷的性能研究及其应用
4) Polysiloxaneimide
聚硅氧烷酰亚胺
5) Fluorinated polyimide
含氟聚酰亚胺
1.
Study on the technics of fluorinated polyimide waveguide;
含氟聚酰亚胺高分子光波导工艺研究
2.
In this article,fluorinated diamine and dianhydride monomers of polyimide,the synthesis methods,structure characteristics,excellent properties and development situation of fluorinated polyimides in EOCB are introduced.
含氟聚酰亚胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料。
6) fluorinated polyimides
含氟聚酰亚胺
1.
The study of ternary-copolymer of fluorinated polyimides;
三单体共聚型含氟聚酰亚胺的研究
2.
Fluorinated polyimides have been widely used in many high technical fields for the excellent thermal properties, electrical properties and mechanical properties.
综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺 (PI)研究及应用领域中的最新进展情况。
3.
Recent advance on fluorinated polyimides in the world is reviewed in this paper.
综述了近年来国际上含氟聚酰亚胺（ＰＩ）的研究进展。
补充资料：含硅聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：主链中或侧链上含柔性有机硅组分的一类聚酰亚胺。两组分间以化学键连接，有较好相容性。可由氨基封端的硅氧烷齐聚物、芳族二酐和芳族二元胺按一定比例共缩聚和酰亚胺化制得。具有较好的溶解性、优良的热稳定性、耐氧化降解性、耐冲击性、电性能、表面性能和成型加工性，以及特殊的膜分离特性。主要的应用领域：半导体接点保护膜及封装材料、集成电路光刻胶、液晶定向膜、耐高温气体分离膜、复合材料基体树脂和工程塑料。聚合物的性能随两组分含量变化而变化。
CAS号：
性质：主链中或侧链上含柔性有机硅组分的一类聚酰亚胺。两组分间以化学键连接，有较好相容性。可由氨基封端的硅氧烷齐聚物、芳族二酐和芳族二元胺按一定比例共缩聚和酰亚胺化制得。具有较好的溶解性、优良的热稳定性、耐氧化降解性、耐冲击性、电性能、表面性能和成型加工性，以及特殊的膜分离特性。主要的应用领域：半导体接点保护膜及封装材料、集成电路光刻胶、液晶定向膜、耐高温气体分离膜、复合材料基体树脂和工程塑料。聚合物的性能随两组分含量变化而变化。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条