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1)  electroless Cu/Ni-P bilayer
化学镀Cu/Ni-P双镀层
2)  Cu/Ni-P double layer
Cu/Ni-P双镀层
3)  Cu-Ni/P composite coating
Cu-Ni/P双镀层
4)  Ni-P/Ni-W-P double-coating
Ni-P/Ni-W-P双层化学镀
5)  electroless Ni-Cu-P plating
化学镀Ni-Cu-P
6)  electroless Ni-Cu-P/PTFE plating
化学镀Ni-Cu-P/PTFE
补充资料:Cu-A1-Ni shape memory alloy
分子式:
CAS号:

性质:一种含A1 14%~14.5%(质量)、Ni 3%~4.5%(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133~373K之间。该合金的形状记忆应变约4%,它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差,冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象,为了提高合金的稳定性,可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi%(质量)五元高温形状记忆合金,铝含量降低,并加入Mn、Ti后,使Ms点提高到473K,同时合金的加工性亦得到改善,使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。

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