1) copper-tin soldering
铜锡焊接
2) solder joints
焊锡接点
1.
The results show that bolt constraints have a significant influence on the dynamic stress in solder joints.
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差。
2.
However according to plenty of experiment results, the drop impact reliability of lead-free solder joints, which function as electric signal channels, thermal conductors and mechanical supports in microelectronic packages, exhibit orders of magnitude poorer performance than the lead-based solders.
本文首先采用四点动态弯曲方法对板级电子封装做了跌落冲击实验研究,通过数字图像相关方法测量了PCB板的挠度,用应变计方法测量PCB板中心位置的应变,分析了焊点的失效情况;其次,建立了板级封装四点动态弯曲实验有限元模型,研究了两种焊锡接点简化模型对PCB板变形和焊点应力应变的影响;分别采用线弹性模型、应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型研究了应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态四点弯曲实验结果进行了比较。
3) Tinfoil Welding Method
锡膜焊接
5) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
锡焊接合
6) Sn-coating alloy strip
涂锡铜焊带
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条