1) etching with acid apueous solution
酸性浸蚀
2) acid
酸性
1.
A research on acid hot-pressure oxidation pretreatment of a certain refractory gold concentrate;
某难处理金精矿的酸性热压氧化预处理研究
2.
A new technology of bright acidic electroless Ni-P alloy plating;
一种新型酸性光亮化学镀镍-磷合金技术
3.
Analyzing the Cause of Erxun's Acid Water and Resolving Way;
二循水质酸性原因分析及对策
3) acidic
酸性
1.
Analysis of one trouble in acidic potassium chloride zinc plating;
酸性氯化钾镀锌故障分析
2.
Determination of chloric ions in acidic copper plating;
酸性硫酸铜镀液中氯离子的测定
3.
Study on complexants of acidic electroless nickel plating at middle temperature;
中温酸性化学镀镍络合剂的研究
4) acidity
酸性
1.
Studies on IR Spectroscopy and Quantum Chemical Calculation of Chloroaluminate Ionic Liquids Acidity;
氯铝酸离子液体酸性的红外光谱探针和量子化学研究
2.
Studies on Acidity of Chloroaluminate Ionic Liquids and Its Catalytic Performance for Alkylation of Benzene with Long-Chain Alkenes;
氯铝酸离子液体的酸性及其催化烷基化反应研究
3.
Effect of Support Acidity on Selective Catalytic Reduction of NO by C_3H_6 over Cu-based Pillared Clay Catalyst;
载体酸性对铜基交联黏土催化剂上C_3H_6选择性催化还原NO反应的影响
5) acidities
酸性
6) acid orange Ⅱ
酸性橙酸性橙Ⅱ
参考词条
补充资料：电解浸蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。