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1)  organic composites
复合有机材料
1.
Aim\ To study the laser sintering performance of organic composites.
方法在线扫描激光烧结实验装置上,研究了铺粉厚度、预热温度及激光束参数与复合有机材料激光烧结成型性能的关系。
2)  polymeric composites
全有机复合材料
3)  organic composite material
有机复合材料
1.
Study on the fire hazard of organic composite material;
有机复合材料的火灾危险性研究
4)  Organic PTC composite
有机PTC复合材料
5)  Silicone matrix composite coating(SMCC)
有机硅基复合材料涂料
6)  organic/inorganic nanocomposites
有机/无机纳米复合材料
1.
Octa-vinyl polyhedral oligmeric silsesquioxane (POSS) was blended with polymethyl methacrylate (PMMA), polyacetoxystyrene (PAS) and polystyrene (PS), respectively, for preparing three new organic/inorganic nanocomposites.
本论文采用溶液共混法将八乙烯基笼型POSS和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对乙酰氧基苯乙烯(PAS)、聚苯乙烯(PS)复合,制备了三个系列的新型有机/无机纳米复合材料,利用FTIR、XRD对材料进行了表征,通过DSC、TGA研究了复合材料的热性能。
补充资料:有机硅树脂复合材料
分子式:
CAS号:

性质:以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯硅烷经水解缩合而成,分子上有活性基团,因进一步固化,属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。(1)有机硅玻璃漆布,将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。(2)有机硅层压塑料,将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠,用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用,短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。(3)有机硅云母制品,根据选用的有机硅绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品,如云母箔、云母带、云母板等,主要作H级电机电器绝缘材料。(4)有机硅膜压塑料,以有机硅树脂为基料,添加石英粉、白炭黑等填料,经滚压、、粉碎制成模压材料。在150℃下有良好的流动性,能快速固化。石棉填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作,瞬时工作温度可以高达650℃,现已广泛应用于航空、航天以及电子电气工业领域中。

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