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1)  Improved electroless plating
化学镀新工艺
2)  Novel electroless nickel plating process
新型化学镀镍工艺
3)  electroless plating process
化学镀工艺
1.
Study and application of electroless plating process in micro-electronic materials;
化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用
4)  electroless nickel plating process
化学镀镍工艺
5)  composite electroless plating technology
复合化学镀工艺
6)  electrochemical etching and replating process
电化学腐蚀和电镀工艺
补充资料:模具镜面化学镀工艺作业指导书
本作业指导书由工艺流程,除油、除锈、活化、化学镀Ni-P合金,镀液的配制方法,镀液的使用分析和调整,镀液的维护,镀液主要成份分析方法和废次品处理等十部份组成。

㈠ 工艺流程

机械除锈

除油\水清洗\化学除锈\水清洗、冲洗\活化\水冲洗\化学镀Ni-P

零件 溶液
出槽 分析

干燥 调整

时效处理 过滤

产品检验 待用

㈡ 除油
根据镀件表面的油污状态,可以分别采用汽油、有机溶剂、金属洗涤剂进行。
使用汽油除油后晾干,待汽油全部挥发后再进行其它除油。
各种除油剂除油后,再用化学除油剂Yuke2001於液温60~80℃下再除15~20分钟,而后用水冲洗,浸入清水池待除锈。
除油必须对待镀工件整体进行。

㈢ 除锈
除锈采用化学除锈方法,化学除锈兼有对工件表面进行活化的功能。
将工件浸没在化学除锈液中,时间从需化学镀的表面上的锈全部除净为止。
除锈完毕后的工件用水反复冲、洗,直至洗出的水的PH值呈中性时止,冲洗的目的是去除除锈时产生的杂质。
将冲洗完毕后的工件浸没在清水中,清水池中的水要流动。

㈣ 活化
活化采用Yuke2002活化液。
将工件浸没在Yuke2002活化液中,一般钢铁件1~15分钟,高碳钢及高碳合金钢、不锈钢、淬火工件2~20分钟。
水冲洗。
用Yuke2003活化液进行二次活化,温度在50~95℃,时间1~10分钟,完毕后直接进入化学镀槽进行施镀。

㈤ 化学镀Ni-P合金
⒈二次活化后,应将工件迅速浸入化学镀Ni-P合金镀液中。
⒉工件外围距离槽底、槽壁、液面的距离不小于20~30Cm。
⒊多件工件同时施镀时,工件与工件之间的间隔不小于10Cm
⒋温度控制在85~92℃之间。
⒌施镀过程中每10~20分钟定期搅拌镀液,或对镀液采用循环法。
⒍随时观察施镀表面气泡的逸出状态,一旦发现气泡在施镀表面停留积聚时,要提动工件消除施镀表面积聚的气泡。
⒎时间超过一小时的化学镀作业,必须每隔一小时分析镀液中的镍合量并进行补加和调整PH值。
⒏面积与容积比应控制在1.5~2.5d㎡/L。

㈥ 镀液的配制方法

化学镀Ni-P合金镀液的配方
硫酸镍 (CP或电镀级) 18~35g/L
主络合剂 15~45g/L
辅助络合剂 15~40g/L
缓冲剂 10~30g/L
稳定剂 适量
次磷酸钠(CP或电镀级) 10~40g/L
PH值 4.5~8
温度 85~95℃

配制方法;
在配制容器中加入40~50%的蒸馏水分别溶解计量好的缓冲剂、随后加入主络合剂,再加入辅助络合剂、全部溶解后加入硫酸镍、加入稳定剂、调整PH值。
在另一容器中加入20~30%的蒸馏水,加热至50~70℃,加入次磷酸钠,待全部溶解后慢慢加入另一配制好的溶液中(硫酸镍),并不断搅拌均匀后,用蒸馏水补加至所需容积、搅匀、进行过滤待用。

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参考词条