1) Ni-Copperization
镍铜共渗
2) nickel-boronizing
镍-硼共渗
1.
Formation mechanism of surface layer structure in nickel-boronizing steel was studied using metallography,X-Ray diffraction,SEM and WDS technique.
本文运用金相、扫描电镜波谱仪以及X射线衍射技术和残余应力测试研究分析了碳钢的镍-硼共渗层组织结构、形成机理及性能特点。
3) nickel-copper coexistence ore
镍铜共生矿
1.
The environmental impacts of electrolytic nickel and copper produced by nickel-copper coexistence ore were investigated by the life cycle assessment.
运用生命周期评价LCA(Life cycle assessment)方法,对用镍铜共生矿石生产电解镍和铜过程的环境协调性进行了研究,得到了镍、铜生产过程中各工序的环境负荷。
4) plasma Ni-Cr alloying
等离子镍铬共渗
5) Pt-Pd-Cu-Ni intergrown ore
铂钯铜镍共生矿
6) nickelizing
渗镍
1.
A new surface alloying method,double glow discharge nickelizing process on the surface of copper,was introduced in this paper.
采用双层辉光离子渗金属技术实现了在纯铜表面的渗镍 ,对渗层中镍元素的分布进行了测定 ,用扩散偶方法计算了铜镍等温互扩散系数 ,并对在辉光放电中影响扩散系数的因素进行了讨论。
2.
A new surface alloying method,high-energy ion nickelizing and aluminizing process on the surface of pure copper,was introduced in this paper.
结果表明,紫铜表面高能离子注渗镍的渗层与铜基体结合良好,由表及里镍含量呈梯度分布,紫铜高能离子注渗Ni、Al的渗层组织和渗Ni组织大致相似,渗层表面出现"贫Al现象",即铝向基体扩散,最终主要集中在渗层的中部。
补充资料：HF120真空离子渗碳(碳氮共渗)设备
一、设备特点：
1、加热室、过渡室、油淬室为立式结构（也可卧式）。
2、石墨碳棒加热，加热速度快，温度均匀，使用寿命。
3、脉冲偏压源，提供高稳定的强渗电源。
4、可实现气淬；油淬；真空退火；真空回火等多种工艺过程。
二、工艺特点：
1、渗碳温度可大幅度降低，实现渗碳温度与加热淬火温度一致，避免重复加热，节省能源，减小零件变形量。
2、不使用防渗剂，不渗的地方用铁板遮挡住即可，例：齿轮可先渗碳淬火再拉键槽。
3、对齿轮而言，渗碳优势明显，通过工艺控制可实现在节园部分渗层深齿根部分渗层略浅。
例如：对渗碳层深0.8mm以上。
真空离子渗碳：860℃~880℃保温2.5h+扩散0.5h淬火。
气体渗碳：930℃保温3h+扩散1h冷却，再加热至860℃淬火。
4、耗气量甚微，节能环保。
5、设备功率分别为：30/20；40/15；50/30；65/50；90/30。（电阻加热功率/辉光放电功率）。
6、工艺类型 等离子体渗碳或碳氮共渗的特点之一，是无忧机械电子在渗入的初期在工件表面就很容易建立高碳浓度，加上表面碳浓度随处理时间的延长而增加，所以必须采取渗碳加扩散的工艺（尤其对渗层较深的工件）。
7、设备示意图：
8、等离子体渗碳的原理
等离子体渗碳的原理与离子渗氮相似。工件渗碳时所需的活性碳原子或离子，不仅象常规气体渗碳一样利用热分解反应，而且还利用辉光放电时在阴极（工件）位降区中工作气体的电离而获得。以渗碳介质丙烷为例，它在等离子渗碳中的反应过程如下：
辉光放电
C3H8————————Cr+C2H6+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+CH4+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+ 2H2
900～1000℃
式中Cr 活性碳原子和离子
9、等离子渗碳的优点
⑴渗碳速度快
由于它是在真空中加热，并有高能离子的轰击，致使被处理件表面洁净与活化，再加上渗碳气体由于热分解与电离的双重作用，并在直流脉冲电场的作用下，使得工件表面附近的空间在短时间内就形成高的碳离子浓度区，从而加速了碳向工件的渗入与扩散，大大缩短渗碳时间。例如880℃，1h的离子渗碳就可获得0.6mm深的硬化层，同常规气体渗碳相比，可以缩短约50%的时间。
⑵渗层容易控制
由于工作气氛气压，放电电流密度、渗碳气体的流量及导入时间以及点燃辉光等都可以按需要预先设定并调节，因而能准确控制渗层。例如，通过调节放电电流密度值，就可以很容易控制表面碳浓度及硬化层深度。
1、加热室、过渡室、油淬室为立式结构（也可卧式）。
2、石墨碳棒加热，加热速度快，温度均匀，使用寿命。
3、脉冲偏压源，提供高稳定的强渗电源。
4、可实现气淬；油淬；真空退火；真空回火等多种工艺过程。
二、工艺特点：
1、渗碳温度可大幅度降低，实现渗碳温度与加热淬火温度一致，避免重复加热，节省能源，减小零件变形量。
2、不使用防渗剂，不渗的地方用铁板遮挡住即可，例：齿轮可先渗碳淬火再拉键槽。
3、对齿轮而言，渗碳优势明显，通过工艺控制可实现在节园部分渗层深齿根部分渗层略浅。
例如：对渗碳层深0.8mm以上。
真空离子渗碳：860℃~880℃保温2.5h+扩散0.5h淬火。
气体渗碳：930℃保温3h+扩散1h冷却，再加热至860℃淬火。
4、耗气量甚微，节能环保。
5、设备功率分别为：30/20；40/15；50/30；65/50；90/30。（电阻加热功率/辉光放电功率）。
6、工艺类型 等离子体渗碳或碳氮共渗的特点之一，是无忧机械电子在渗入的初期在工件表面就很容易建立高碳浓度，加上表面碳浓度随处理时间的延长而增加，所以必须采取渗碳加扩散的工艺（尤其对渗层较深的工件）。
7、设备示意图：
8、等离子体渗碳的原理
等离子体渗碳的原理与离子渗氮相似。工件渗碳时所需的活性碳原子或离子，不仅象常规气体渗碳一样利用热分解反应，而且还利用辉光放电时在阴极（工件）位降区中工作气体的电离而获得。以渗碳介质丙烷为例，它在等离子渗碳中的反应过程如下：
辉光放电
C3H8————————Cr+C2H6+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+CH4+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+ 2H2
900～1000℃
式中Cr 活性碳原子和离子
9、等离子渗碳的优点
⑴渗碳速度快
由于它是在真空中加热，并有高能离子的轰击，致使被处理件表面洁净与活化，再加上渗碳气体由于热分解与电离的双重作用，并在直流脉冲电场的作用下，使得工件表面附近的空间在短时间内就形成高的碳离子浓度区，从而加速了碳向工件的渗入与扩散，大大缩短渗碳时间。例如880℃，1h的离子渗碳就可获得0.6mm深的硬化层，同常规气体渗碳相比，可以缩短约50%的时间。
⑵渗层容易控制
由于工作气氛气压，放电电流密度、渗碳气体的流量及导入时间以及点燃辉光等都可以按需要预先设定并调节，因而能准确控制渗层。例如，通过调节放电电流密度值，就可以很容易控制表面碳浓度及硬化层深度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条