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1)  IC package
集成电路外壳
2)  Package of IC
集成电路封装外壳
3)  marker pip
集成电路外壳的标记点
4)  dip integrated circuit
双列直插式外壳集成电路
5)  package lead
封装引线,[集成电路]外壳引线
6)  epitaxial integrated circuit
外延集成电路
补充资料:集成电路(integratedcircuit)
集成电路(integratedcircuit)

由大量晶体管、二极管、电阻和电容构成的复杂电路,用以实现数字或模拟信号处理。若集成电路是做在同一块半导体衬底上,则称为半导体集成电路。若集成电路是由许多分立器件键合在绝缘衬底上而构成,则称为混合集成电路。此外,还有薄膜集成电路与厚膜集成电路。由于半导体集成电路远比其他集成电路发展迅速、应用广泛,因而人们常常将半导体集成电路与集成电路两个名词等同使用。目前研究工作最多、产量最大、应用最广泛的集成电路是硅集成电路。砷化镓集成电路在高速和微波应用领域有其特殊地位。集成电路按功能分为数字集成电路、模拟集成电路和微波集成电路。按器件分为双极型集成电路、MOS型集成电路及混合集成电路。从品种及产量上比较MOS集成电路都占主导地位。CMOS及Bic-MOS是MOS工艺中的主流品种。

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