1) DSP application
DSP应用
1.
The system is composed of DSP application board,PC and data interchange card.
研究DSP数据采集系统的一种开发方法,由DSP应用板、PC机及数据交换卡组成开发系统,利用PC机的高级语言独立于DSP系统进行算法开发和在线调试,算法成熟后移植到DSP应用系统,给出了基于TMS320F240的磁浮列车数字式悬浮控制器开发实例。
4) FPGA&DSP
FPGA和DSP应用
5) DSP Application System
DSP应用系统
1.
The TMS320C24x series chips are used as an example to describe the methods and techniques for the design of DSP application system EMC.
本文以美国TI公司TMS320C24x系列芯片为例,阐述了DSP应用系统进行电磁兼容设计的一些方法和技巧。
6) DSP application teaching
DSP应用教学
1.
In this paper,the character and concrete implement of TI DSP application teaching is introduced.
说明了DSP应用教学主要是对学生进行工程应用教育,培养学生自学能力和实践能力,突出了实践教学在DSP应用教学中的重要地位。
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条