1) embedded grain
镶嵌晶粒
1.
Cyclic deformation behaviors of a copper bicrystal with an embedded grain and its matrix single crystal were compared.
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错组态，分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响。
2) intrarystalline metacrystal
晶粒内嵌镶块
3) mosaic crystal
镶嵌晶体
4) mosaic crystal
嵌镶晶体
5) mosaic crystal model
镶嵌晶体模型
1.
Integrated reflectivity of KAP is calculated by mosaic crystal model and quantum dispersion theory.
根据镶嵌晶体模型理论和量子散射理论,计算了KAP的积分反射率,计算结果表明KAP的积分反射率与波长有关,在0。
6) powder impact plating
微粒镶嵌镀膜
1.
Recent developments on increase of frictional wear by micro particle bombarding and powder impact plating, as far as surface nanocrystallization and simplifying of nitrogen treatment by high energy / ultrasonic shot peening were reviewed.
综述了喷丸表面改性技术的最新进展,介绍了利用微粒冲击和微粒镶嵌镀膜提高材料的耐磨性能、通过高能和超声喷丸实现金属表面纳米化及简化氮化工艺的研究结果,总结了喷丸力学分析的现状,提出在喷丸技术领域今后应加强材料力学性能的研究,获得能够直接服务于工艺的工程计算方法,以开拓新的应用领域。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条