1) K resin
k-树脂
1.
Film is one of the important materials for food packaging K resin developed byPhillips Chemical Company is a kind of transparent resin with good stretchability and opticality which is an ideal in making film This kind of material enlarge food packaging market Many food and confectionery manufacturers are using such film The article introduces properties and applications of the fil
菲利浦公司生产的 k-树脂 (苯乙烯 -丁二烯共聚物 )是一种透明族树脂 ,具有很好的抗冲击、抗拉强度和光学性 ,适宜制造薄膜。
2) K-resin
K树脂
1.
Rheological Behaviour of PP/K-resin Alloy Material;
PP/K树脂合金材料流变行为的研究
2.
Determination of Cyclohexane,Tetrahydrofuran,Styrene and Tetramethyl Ethylenediamine in K-resin by Gas Chromatography-mass Spectrography;
气相色谱-质谱法测定K树脂中环己烷、四氢呋喃、苯乙烯、四甲基乙二胺的含量
3.
Study on Immiscible Polypropylene/SAN Blends and Partly Miscible Polypropylene/K-resin Blends Compatibilized by Nano-CaCO_3;
纳米碳酸钙增容不相容体系PP/SAN和部分相容体系PP/K树脂的研究
3) alkyd resin constant K
醇酸树脂常数K
4) k-tree
k-树
1.
It used symbol to express circuit element s parameters and solved the k-trees of the network,therefore,the symbolic expression of node voltage variables in Node Matrix Equation can be evaluated.
该方法直接将电力网络元件的参数进行符号表达,通过求解网络的k-树,有效地计算出电力网络节点电压方程中各变量的符号表达式。
2.
By this method the parameters of components in power network are directly expressed by symbols, and through the solution of the k-tree of the network the symbolic expressions of nodal voltages in node voltage e.
该算法直接将电力网络元件的参数进行符号表达,通过求解网络的k-树有效地生成电力网络节点电压方程中各节点电压的符号表达式,进而获得潮流解;并通过采用广义树法系统地生成复杂网络的树组,解决生成网络全部k-树时计算量和存储量随网络顶点数目的增加而过快增长的难点,有效地提高了算法的计算速度。
3.
This paper gives an K-tree algorithm for computing K-terminal reliability in complex networks.
给出了计算网络K-终端可靠性的一种K-树拆法,用这种方法,计算复杂网络K-终端可靠性时,不用求出全部K-树,从而有效地提高了计算速度。
5) k-tree
k树
1.
For a nonnegative integer k, a k-tree is defined inductively as follows:a k-clique (the comple.
对于非负整数k,k树可以这样递归的定义: 1。
6) K-Resin
K-树脂[聚三氟氯乙烯模塑料][商]
补充资料:K-树脂
分子式:
分子量:
CAS号:
密度:1.1
用途:可用于食品、果蔬的透明包装,制软饮料、一次性医疗用具等。
制备或来源:以丁基锂为催化剂使苯乙烯与丁二烯进行阴离子嵌段共聚而制得。
备注:苯乙烯含量超过50%的高透明度无色热塑性树脂。透过率90%~95%。易加工,易着色,模具收缩率低,吸水率低(0.08%~0.09%)。
分子量:
CAS号:
密度:1.1
用途:可用于食品、果蔬的透明包装,制软饮料、一次性医疗用具等。
制备或来源:以丁基锂为催化剂使苯乙烯与丁二烯进行阴离子嵌段共聚而制得。
备注:苯乙烯含量超过50%的高透明度无色热塑性树脂。透过率90%~95%。易加工,易着色,模具收缩率低,吸水率低(0.08%~0.09%)。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条