1) microelectronic plating
微电子镀覆
1.
Application of microelectronic plating;
微电子镀覆技术发展动态
2) covering-plating
镀覆电镀
1.
On the basis of studying the manufacturing technology of covering plating of diamond,the authors give a theoretical discussion on some problems which are apt to arise in manufacturing procedure of covering-plating of diamond.
根据对金刚石镀覆电镀生产技术的研究，将金刚石镀覆电镀生产技术工艺及生产工序中容易出现的问题，进行了理论探讨和论述。
3) brush plating
刷覆电镀法
4) vacuum slowly vapor deposition
真空微蒸发镀覆
1.
Effects of vacuum slowly vapor deposition parameters on coating quality and diamond properties;
真空微蒸发镀覆工艺参数对镀层质量及金刚石性能的影响
5) microhardness/arc ion plating
显微硬度/电弧离子镀
6) electronic plating
电子电镀
1.
Electroless gold plating technics in electronic plating industry in Japan—part one;
日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条