1) ball lapping
球体研磨
1.
Mechanism and experiment of superprecision ball lapping for the four shafts lapping machine;
四轴球体研磨机超精密研磨的机理及试验
2) ball milling
球磨研磨
3) ellipsoidal grinding medium
椭圆球研磨体
1.
The main technical measures,which include adopting grinding handicraft of cement powder,improving seperation efficiency of the seperator,using grinding aids or applying ellipsoidal grinding medium etc.
主要技术措施可采取改进水泥粉磨工艺、提高选粉机的选粉效率、采用助磨剂及应用椭圆球研磨体等,能明显改善水泥物理性能,提高水泥强度。
4) four-shaft-ball lapping machine
四轴球体研磨机
1.
Lapping uniformity of four-shaft-ball lapping machine
四轴球体研磨机的研磨均匀性
5) spherical surface lapping
球面研磨
1.
This paper makes theoretical analysis on motion and force of spherical surface lapping;advances the theory of realizing the lapping tool wearing without surface shape accuracy decreasing and design the spherical lapping tool;makes experimental research on the factors such as intensity of pressure,velocity,time and etc which can have effect o.
为了保证被加工球面工件表面的面形精度，本文对球面研磨中浮动工件与磨具的相对运动和受力进行了分析，探讨了实现球面磨具保形磨损的理论，按照这一理论设计了保形磨损的球面磨具，并通过实验验证分析研磨速度、压力、时间等因素对加工球面工件表面面形精度的影响。
6) grinding ball
研磨(石)球
补充资料：空心超导球体（hollowsuperconductingsphere）
空心超导球体（hollowsuperconductingsphere）
设内外半径分别为r1和r2(r1≤r≤r2)，壁厚d=r2-r1的第一类超导体的空心球体处于外磁场强度H0中。令ζ=r/δ，Δ=d/δ，δ=δ0/ψ，δ0为大样品弱磁场穿透深度，ψ是有序参量。设H1和M分别是空腔中磁场强度和样品磁矩。按GL理论，徐龙道和Zharkov给出的部分主要结果如下：
`\zeta_1\gt\gt1`和$\Delta\gt\gt1$时，
H1=6H0ζ2ζ1-2e-Δ，
M=-H0r23(1-3δ/r2)/2
所以对厚壁样品，腔内H1≈0，只要H0低于临界磁场，球壳层可视为磁屏蔽物，样品可利用为磁屏蔽体。对$\zeta_1\gt\gt1$和$\Delta\lt\lt1$的情形，则
H1=H0/(1 ζ1Δ/3)，
M=-H0r23[1-1/(1 ζ1Δ/3)]/2
可见，若$\zeta_1\Delta\gt\gt1$，则$H_1\lt\ltH_0$或H1≈0。所以，虽然$d\lt\lt\delta$，但磁场仍被屏蔽而很难透入空腔，称ζ1Δ/3为空心超导球体的屏蔽因子。相反，$\zeta_1\Delta\lt\lt1$，则H1≈H0，球壳层几乎不起屏蔽磁场的作用。对M讲，也可作同样讨论。此外，类似于实心小样品，也可求出各种临界磁场HK1，HK，HK2和临界尺寸等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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