2) no backing process
无背板生长工艺
1.
An experimental study was carried out to improve the uniformity of micro-electroforming based on no backing process.
针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究。
4) epitaxy growth technology
外延生长工艺
6) edge-defined film-fed growth (EFG)
边缘限定硅膜生长工艺
补充资料:外延生长工艺
分子式:
CAS号:
性质:利用晶体界面上的二维结构相似性成核的原理,在一块单晶片上,沿着其原来的结晶轴方向再生长一层晶格完整、且可以具有不同的杂质浓度和厚度的单晶层的工艺。外延有同质外延和异质外延之分,可以采用隔离性能优良的绝缘材料作外延衬底。外延层可以和原单晶片具有不同的导电类型,利用这一特性,可以通过外延生长来直接制备p-n结。外延生长法有气相外延、液相外延和分子束外延等。要求基质的晶面与薄膜的晶面很好地匹配,以保证得到均匀、稳定的单晶薄膜,并使膜在温度变化过程中不脱落。
CAS号:
性质:利用晶体界面上的二维结构相似性成核的原理,在一块单晶片上,沿着其原来的结晶轴方向再生长一层晶格完整、且可以具有不同的杂质浓度和厚度的单晶层的工艺。外延有同质外延和异质外延之分,可以采用隔离性能优良的绝缘材料作外延衬底。外延层可以和原单晶片具有不同的导电类型,利用这一特性,可以通过外延生长来直接制备p-n结。外延生长法有气相外延、液相外延和分子束外延等。要求基质的晶面与薄膜的晶面很好地匹配,以保证得到均匀、稳定的单晶薄膜,并使膜在温度变化过程中不脱落。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条