1) harmonic generation coating system
倍频膜
2) Multiple frequency film stacks
倍频膜系
3) frequency-tripled antireflection coating
三倍频增透膜
4) harmonic beam splitter
倍频波长分离膜
1.
A harmonic beam splitter with a simply regular structure and good optical characteristics was designed by adding matching layers between the basic stack and its media and optimizing with a computed-aided film stack design procedure.
通过对主膜系添加匹配层并借助计算机对膜系进行优化,设计出结构规整、性能优良的1064nm倍频波长分离膜。
2.
The fabrication of harmonic beam splitter for 532nm wavelength green light laser with dual ion beam sputtering(DIBS) technology was studied.
采用双离子束溅射技术、时间控厚方式制备波长532nm绿光激光器用倍频波长分离膜。
5) Frequency-quadrupled antireflection coating
四倍频增透膜
6) Frequency-doubled antireflection coating
二倍频增透膜
1.
1064 nm,532 nm frequency-doubled antireflection coatings with no buffer layer or with different buffer layers were fabricated on LBO crystal using electron beam evaporation technique.
采用电子束蒸发方法在LBO晶体上制备了无缓冲层和具有不同缓冲层的1064 nm,532 nm二倍频增透膜。
2.
1064 nm, 532 nm frequency-doubled antireflection coating was fabricated by using electron-beam evaporation on LiB3O5 (LBO).
采用电子束蒸发方法在三硼酸锂(LBO)晶体上制备了1064 nm,532 nm二倍频增透膜。
补充资料：倍频
CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。
原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
一个CPU默认的倍频只有一个，主板必须能支持这个倍频。因此在选购主板和CPU时必须注意这点，如果两者不匹配，系统就无法工作。此外，现在CPU的倍频很多已经被锁定，无法修改。
相关术语：外频
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