1) Ni particles
Ni晶粒
2) Ni-based single crystal
Ni基单晶
1.
A principle for determining the orientation of [001] crystal direction of Ni-based single crystal superalloy has been explained by asymmetrical X-ray diffraction technique in common diffractometers.
论述了在普通的多晶衍射仪上,利用固定2θ角,进行Omega扫描的非对称X射线衍射方法来测定Ni基单晶高温合金[001]取向的原理,对三个具有不同取向角度的Ni基单晶高温合金进行了取向测定,讨论了该方法可测试的单晶体偏差角的范围和进一步扩大测试范围的可能解决方法,以及测试中应注意的问题。
3) Ni nanoparticles
Ni纳米晶
1.
Magnetic properties of metal Ni nanoparticles prepared by ion implantation in rutile TiO_2 single crystals;
离子注入金红石单晶生成的金属Ni纳米晶的磁学性能研究
4) amorphous Mg-Ni based alloys
Mg-Ni非晶
1.
The amorphous Mg-Ni based alloys were prepared by high energy ball milling.
采用高能球磨方法制备了Mg-Ni非晶,并用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、差热分析仪(DTA)、电池综合性能测试仪等分析了该非晶的热稳定性、活化性能、电化学稳定性以及容量衰减机理等。
6) columnar gain Ni
柱状晶Ni
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条