1) bisphenol A diglycidyl ether epoxy resin
双酚A二缩水甘油醚环氧树脂
1.
Two kinds of cyanate - epoxy resin blends, bisphenol A dicyanate - bisphenol A diglycidyl ether epoxy resin blends and bisphenol A dicyanate - novolac epoxy resin blends were prepared via melt blending process.
通过熔融共混制备了双酚A二氰酸酯/双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、双酚A二氰酸酯/酚醛环氧树脂两种共混物。
2) hexahydrohsphenol-A diglycidyl ether
氢化双酚A二缩水甘油醚，氢化双酚A环氧树脂
3) Diethylenetriamine, bisphenol A, epichlorohydrin polymer
二亚乙基三胺、环氧树脂(双酚A的二缩水甘油醚)的加合物
5) diglycidyl ether of bisphenol A type vinyl ester resin
双酚A二缩水甘油醚型乙烯酯树脂
6) Epoxy resin of glycidyl ether
缩水甘油醚型环氧树脂
补充资料：六氢双酚A二缩水甘油醚
分子式：
CAS号：
性质：又称氢化双酚A二缩水甘油醚，氢化双酚A环氧树脂。分子主链含有六氢双酚A结构的环氧树脂。环氧当量250g/eq。黏度3.5Pa·s。其固化物与双酚A型环氧树脂相比机械强度较高，电性能较好。拉伸强度(MPa)分别为71.7和55.4，弯曲强度(MPa)94.9和89.4；介电常数(103Hz)3.71和4.16，耐漏电痕迹性(mm)0.1和1.3。但热变形温度(88℃)低54℃，压缩强度(90.16MPa)低20％以上。由氢化双酚A与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A环氧树脂相同。主要用作户外绝缘体和半导体封装。
CAS号：
性质：又称氢化双酚A二缩水甘油醚，氢化双酚A环氧树脂。分子主链含有六氢双酚A结构的环氧树脂。环氧当量250g/eq。黏度3.5Pa·s。其固化物与双酚A型环氧树脂相比机械强度较高，电性能较好。拉伸强度(MPa)分别为71.7和55.4，弯曲强度(MPa)94.9和89.4；介电常数(103Hz)3.71和4.16，耐漏电痕迹性(mm)0.1和1.3。但热变形温度(88℃)低54℃，压缩强度(90.16MPa)低20％以上。由氢化双酚A与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A环氧树脂相同。主要用作户外绝缘体和半导体封装。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条