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1)  circle slice
圆薄片
2)  Wafer thinning
圆片减薄
3)  thin circular plates
圆形薄片
4)  ultrathin wafer
超薄圆片
1.
The ultrathin wafer sawing technology, which is the key and basic technology to small outline IC, is becoming more and more important, as it directly affects the product quality and reliability.
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。
5)  wafer [英]['weɪfə(r)]  [美]['wefɚ]
干胶片薄片圆片
6)  piezoelectric thin wafer
压电薄圆片
补充资料:软圆角与面圆角区别

软圆角与面圆角非常相似,区别在于: 


●face Blend只能在一组曲面上定义相切线串,而so负BleRd在相邻的两组 
 曲面上均要求使用相切线串(相切线串可以是曲线或边,但两者不能混用)。 


●软圆角与其相邻曲面可以来用相切连续或曲率连续两种光滑过渡方法。 


●软圆角必须使用脊柱线。 


●由于软因角在相邻两组曲面上必须定义相切线串,因此圆角的定义是惟 
 需使用帮助点(Hellp Point)。 
2.面倒圆与边倒圆角的区别: 


   1).面倒圆可以在两组分离的实体/片体之间建立圆角。 
   2).所选曲面可以不相邻和(或者)一个不同实体的一部分。 
   3).墙面可以自动修剪,并可以与圆角连成一体。 
   4).圆角半径可以是常数,按规律变化,或相切控制。
3.在UG 中自定义菜单 


UG 中菜单定义文件是*.tbr,可以用NOTEPAD直接修改。 
比如,我在 EDIT FREE FORM 菜单组中想加入MOLDWIZARD中的TOOLS, 
则可在ug_edit_free_form.tbr 中加入如下内容: 
BUTTON UGMOLD_TOOLS 
LABEL Tools 
ACTION $MOLDWIZARD_DIR\application\ugmold_tools.dll 
BITMAP $MOLDWIZARD_DIR\bitmap\tools_lc.bmp 
4.无法布尔运算的原因之一 
请查一下两个实体(特征)是否有相互关系,如:是否两个实体(特征)有同一个父辈演变过来的。 
如果有以下特征,请在布尔运算中加以注意: 
Mirror Body 
Extrated Body etc. 


5.ug下,怎样添加快捷键? 
修改ugii\menus\ug_main.men 中的内容,只要参照其他快捷键设置方法设置就行了,但是得跟CTRL或ALT+*(如果是字母,须大写)。 8.如何在solid表面加入多种空心汉字 


 1). File ---> new part ( or open part ) ---> Apllication ---> Drafting ---> Drawing 
 设置 Display Drawing : off 
 2). Insert ---> Annotation ---> select fonts : hzkfs ( hzkfs 是 UG 新汉字中的一种字体, 
 也可选择其它空心体; 当然要首先安装 UG 新 38 种汉字字体 ) ---> 输入汉字 . 
 3). File ---> Export ---> CGM ---> 输入 CGM 文件名, 并指定路径名 ---> 在 Export CGM 

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条