1) microwave integrated assembling
微波集成组件
1.
According to different materials, this paper is discussed the mechanic processing methods and processing conditions which can satisfy the dimensional accuracy and geometrical tolerance required by the processing of the microwave integrated assembling components.
根据微波集成组件加工件的尺寸精度和形位公差以及不同的材料要求 ,论述了满足这一要求的机械加工方法及工艺条件。
2) microwave integration
微波集成
1.
It employs RFID, microwave integration and system synthesizing techniques to collect data and manage vehicles intellectually without requiring them stopping.
为了达到不停车车辆门禁管理,采用了射频识别、微波集成和系统综合技术,智能地采集和进行管理,实现了车辆进出门禁的无须停车等要求,又降低了系统的成本、体积和重量。
3) microwave modules
微波组件
1.
This article introduces the application of microwave modules and the importance of its assembling welding.
介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性,提出组装焊接中焊点的特点,并对焊点失效进行详细机理分析,阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响,在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施,从而保证焊点的质量,提高微波组件的可靠性。
2.
For air-borne,satellite-borne and ship-borne phased array radars,the microwave modules with small size,lightweight,high performance and high reliability are needed because of their special environment.
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。
3.
Microwave volume packaging technologies are effective methods for realizing microwave modules miniaturization and weight reduction with high density and good performance.
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。
4) microwave module
微波组件
1.
Low temperature co-fired ceramics(LTCC) technology and three dimensional(3D) microwave cubic packaging technology for microwave modules are effective methods for realizing microwave modules miniature and light with high performance and high reliability.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段。
2.
This article introduces the microwave module, their place and application in the phased array radar.
介绍了用于相控阵雷达的微波组件 ,论述微波组件在相控阵雷达中的地位及应用 ,阐述了微波组件制造技术的重要性。
3.
Low temperature co fired ceramic s (LTCC) and flip chip (FC) are excellent packaging and interconnection technologi es for realizing miniature and high reliable microwave modules.
低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。
5) component integration
组件集成
1.
Technique for implementation of component integration in peer-to-peer network;
对等网络计算环境中组件集成实现技术
2.
Applying Web service-based component integration techniques to customer relationship management;
基于Web服务的组件集成技术在客户关系管理中的应用
3.
According to the requirments of the testing system for expandability and customizing, and integrating the component-based software development method, the dynamic recombined component integration framework is put forward.
根据测评系统的功能用户可扩展和可定制的需求,结合基于组件的软件开发的方法,提出了测评系统的动态可重组的组件集成框架,支持无限级菜单自动生成和菜单名称自定义。
6) integrated component
集成组件
1.
<Abstrcat>Based on comprehensive analysis of the virtual prototype modeling of multi-field electromechanical products, this paper takes a deep research into thetechnology of multi-field virtual prototype modeling, and suggests some concepts about the changeable cross-field integrated components.
综合分析多领域机电产品虚拟样机建模基础上,对多领域虚拟样机建模技术进行了深入的探讨,提出了可演化的跨领域的集成组件的概念。
2.
The problem of integrated component and supplier selection is conceptualized and formulated as an integer-programming mode.
将集成组件和供应商选择问题当作一个整数规划模型进行了概念化和公式化,在此基础上,设计了一种理想的集成组件配置方案,并制定了组件供应商选择策略。
补充资料：集成组件测量
半导体集成电路块的电参数和特性的测量。集成电路按工艺分为双极型和单极型两大类；按特性分为线性、数字和逻辑等多种;按集成度可分为小规模、中规模、大规模和超大规模多级。因此，集成组件的测量因对象和要求不同而有很大区别??
集成组件测量以直流参数、交流或动态参数、静态及动态功能测试为主。直流参数用于测量电流、电压和功耗等特性；交流参数或动态参数用于测量频率特性或脉冲特性；功能测试包括逻辑图形或真值表。静态功能测试在直流或低工作频率下进行，而动态功能测试则在工作频率下进行。线性集成组件测量以测量直流和交流参数为主。对数字和逻辑集成组件、存储器和微处理机等除测量直流参数外，还须进行动态参数和功能测试。动态功能测试对逻辑集成组件和存储器尤为重要。
虽然集成组件的集成度不断提高，它所实现的功能也日益增多，但管脚引线的增加却是有限的。集成组件可由成千上万个以上的元件构成，起着单元电路直至整个系统的作用，而管脚引线数不超过 100。如何从有限数目的外部管脚引线测量出内部的电参数和特性，是集成组件测量的关键，也是有别于其他电元件测量的一个特点。
集成组件的测量方法可分为三大类，即实装法、比较法和实测法，可根据测量对象和测量要求而选用。实装法测量集成组件在样机应用状态下的特性，方法最为简单，但不反映全面情况，有较大的局限性。比较法将待测样品与标准样品的特性进行比较，反映的性能不太全面，也有局限性。实测法是接近实际使用状态下的测量，结果最可靠，条件较严格，但设备也最复杂。线性集成组件（如运算放大器）和部分中、小规模数字逻辑集成组件（如分频器和门电路）可用实装法测量，如发现异常时再采用其他两种方法。实测法适用于多数大规模集成电路（如存储器和微处理器），因为这种方法在有限时间内能测定大量功能，同时失效检出率也较高。
集成组件测量广泛应用于电子技术的各个方面，如自动测量、自动控制、网络分析、精密测量、逻辑模拟和计算技术等。测量技术发展很快，新的方法和电路不断出现，如精密定时实时测量、高速图形产生、管脚驱动和检出电路、专用语言和程控接口等。测量设备已从早期的单参数手动单机和多台单机半自动化组合发展为多功能自动化系统（如1皮安级的直流测量，0.1纳秒分辨力的动态测量和100兆赫的功能测量等）。
集成组件测量以直流参数、交流或动态参数、静态及动态功能测试为主。直流参数用于测量电流、电压和功耗等特性；交流参数或动态参数用于测量频率特性或脉冲特性；功能测试包括逻辑图形或真值表。静态功能测试在直流或低工作频率下进行，而动态功能测试则在工作频率下进行。线性集成组件测量以测量直流和交流参数为主。对数字和逻辑集成组件、存储器和微处理机等除测量直流参数外，还须进行动态参数和功能测试。动态功能测试对逻辑集成组件和存储器尤为重要。
虽然集成组件的集成度不断提高，它所实现的功能也日益增多，但管脚引线的增加却是有限的。集成组件可由成千上万个以上的元件构成，起着单元电路直至整个系统的作用，而管脚引线数不超过 100。如何从有限数目的外部管脚引线测量出内部的电参数和特性，是集成组件测量的关键，也是有别于其他电元件测量的一个特点。
集成组件的测量方法可分为三大类，即实装法、比较法和实测法，可根据测量对象和测量要求而选用。实装法测量集成组件在样机应用状态下的特性，方法最为简单，但不反映全面情况，有较大的局限性。比较法将待测样品与标准样品的特性进行比较，反映的性能不太全面，也有局限性。实测法是接近实际使用状态下的测量，结果最可靠，条件较严格，但设备也最复杂。线性集成组件（如运算放大器）和部分中、小规模数字逻辑集成组件（如分频器和门电路）可用实装法测量，如发现异常时再采用其他两种方法。实测法适用于多数大规模集成电路（如存储器和微处理器），因为这种方法在有限时间内能测定大量功能，同时失效检出率也较高。
集成组件测量广泛应用于电子技术的各个方面，如自动测量、自动控制、网络分析、精密测量、逻辑模拟和计算技术等。测量技术发展很快，新的方法和电路不断出现，如精密定时实时测量、高速图形产生、管脚驱动和检出电路、专用语言和程控接口等。测量设备已从早期的单参数手动单机和多台单机半自动化组合发展为多功能自动化系统（如1皮安级的直流测量，0.1纳秒分辨力的动态测量和100兆赫的功能测量等）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条