1) graphite filled PEK-C composite
石墨填充酚酞聚芳醚酮复合材料
2) PTFE filled PEK C composite
PTFE填充酚酞聚芳醚酮复合材料
3) filled polyetheretherketone (PEEK)
填充聚醚醚酮复合材料
4) PEK-C
酚酞聚芳醚酮
1.
Effect of γ Irradiation on the Friction-wear Properties of PEK-C;
γ射线辐照对酚酞聚芳醚酮摩擦磨损性能的影响
2.
STUDY ON BLENDS OF PEK-C AND PTFE;
聚四氟乙烯填充酚酞聚芳醚酮的研究
3.
The influence of such factors as temperature, pressure on the product quality in the molding process of PEK-C was inquired, and better molding technique of PEK-C was derived.
探讨了酚酞聚芳醚酮(PEK-C)成型工艺中温度、压力等因素对制品质量的影响,并找出了最佳的成型工艺。
5) cardo polyetherketone
酚酞基聚芳醚酮
1.
Hydrophilic nanofiltration membranes with good retention to bivalent salts were prepared by graft polymerization of acrylic acid (AA) onto surface of cardo polyetherketone (PEK-C) ultrafiltration membranes.
酚酞基聚芳醚酮(PEK-C)超滤膜的表面通过紫外辐照接枝丙烯酸(AA)可以制备对II价盐有很好截留率的亲水性纳滤膜。
6) phenolphthalein polyaryl ether ketone
酚酞型聚芳醚酮
补充资料：聚醚酮酮树脂复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以聚醚酮酮(PEKK)树脂为基体、以纤维(或其织物)增强的复合材料，聚醚酮酮可由不同的合成路线合成。结晶度一般为26%焰。玻璃化温度为156℃，熔融温度为338～384℃，取决于合成路线、它与聚醚醚酮与聚醚酮都属于芳酮类，都有优良的电性能、耐燃性、耐辐照性、耐溶剂性等。与聚醚醚酮相比，聚醚酮酮的耐热性较高，而力学性能略低；聚醚酮酮制品较脆，但加工中流动性较好。聚醚酮酮复合材料中常用的增强纤维是玻璃纤维与碳纤维。复合材料的主要形式是非连续长纤维增强片材模塑料和连续纤维增强预浸料。由这两种材料制得的板材性能相似。比聚醚酮复合材料的力学强度略低些。
CAS号：
性质：以聚醚酮酮(PEKK)树脂为基体、以纤维(或其织物)增强的复合材料，聚醚酮酮可由不同的合成路线合成。结晶度一般为26%焰。玻璃化温度为156℃，熔融温度为338～384℃，取决于合成路线、它与聚醚醚酮与聚醚酮都属于芳酮类，都有优良的电性能、耐燃性、耐辐照性、耐溶剂性等。与聚醚醚酮相比，聚醚酮酮的耐热性较高，而力学性能略低；聚醚酮酮制品较脆，但加工中流动性较好。聚醚酮酮复合材料中常用的增强纤维是玻璃纤维与碳纤维。复合材料的主要形式是非连续长纤维增强片材模塑料和连续纤维增强预浸料。由这两种材料制得的板材性能相似。比聚醚酮复合材料的力学强度略低些。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条