1) grain size
晶粒尺度
1.
A special heat treatment process was used to separate the microstructural parameters, mainly grain size and lamellar spacing.
通过特定的热处理工艺，分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数，研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果。
2.
The effects of grain size on the tensile ductility in a TiAl alloy with duplex structure have been studied.
探讨了双态组织TiAl基合金中晶粒尺度对合金常温拉伸塑性的影响。
3.
Fully lamellar microstructures with four different grain sizes for constant lamellar spacing and two different lamellar spacings for constant grain size have been obtained by means of various heat treatments.
研究表明 ,通过不同的热处理制度可以得到具有相同片层厚度的 4种晶粒尺度 ,以及晶粒尺度大约为 45 0 μm,片层厚度分别为 15 0 nm和5 0 0 nm的组织。
2) ratio of thickness to grain size
厚度/晶粒尺寸比
3) grain scale model
晶粒尺度模型
4) grain size
晶粒尺寸
1.
Influence of wire rolling process parameters on austenite grain size of high carbon steel;
高碳钢线材轧制工艺参数对晶粒尺寸的影响
2.
Prediction of the flow behavior and grain size during forming for nickel alloy heavy forging;
镍基合金大锻件成形过程流变行为与晶粒尺寸预测
3.
Modelling for grain size and flow stress of magnesium alloy based on BP neural network;
基于BP神经网络的镁合金晶粒尺寸及流变应力模型
5) crystallite size
晶粒尺寸
1.
Determination of crystallite size and strain by X-ray powder
晶粒尺寸和应变的X射线粉末衍射法测定
2.
The effects of the amount of Gd~ 3+ -doping and calcination temperature on the photocatalytic activity for photocatalytic degradation of methylene blue (MB) in aqueous solution, phase structure, crystallite size, surface texture properties of the nanopowders were investigated,and t.
研究了Gd3+掺杂量和焙烧温度对样品光催化降解亚甲基蓝的活性、相结构、晶粒尺寸和表面织构特性的影响,并结合表面光电特性和表面组成等探讨了Gd3+掺杂对纳米TiO2的光催化活性的影响机制。
3.
The effects of pHinitial value, hydrothermal temperature and hydrothermal time on the morphology, crystal phase and crystallite size of TiO2 powder were investigated.
研究了反应初始pH值、水热反应温度和水热反应时间对TiO2形貌、物相和晶粒尺寸的影响。
6) crystalline size
晶粒尺寸
1.
When Si and C contents were higher, Ti (C, N) changed to TiC and the crystalline size decreased to 2—4nm.
用脉冲直流等离子体辅助化学气相沉积(PCVD)方法在高速钢基体上沉积出新型Ti-Si-C-N超硬薄膜,Ti-Si-C-N薄膜为纳米晶／非晶复合结构(nc-Ti(C,N)／a-Si_3N_4／a-C—C),当薄膜中Si和C含量较高时,Ti(C,N)转变为TiC,晶粒尺寸减小到2—4 nm,薄膜晶粒尺寸和硬度的高温热稳定性均随沉积态薄膜中的原始晶粒尺寸减小而提高,当原始晶粒尺寸在8—10 nm之间时,晶粒尺寸和硬度热稳定性可达900℃；当原始晶粒尺寸在2—4 nm之间时,晶粒尺寸和硬度热稳定性可达1000℃,薄膜硬度和晶粒尺寸表现出同步的高温热稳定性,分析认为由调幅分解形成的纳米复合结构中的非晶相强烈地抑制晶界滑移与晶粒长大,从而使Ti-Si-C-N薄膜的热稳定性显著提高。
2.
The effects of pH value,hydrothermal temperature and time on the morphology and crystalline size of nanoscale rutile TiO_2 were discussed.
研究了pH值、水热反应温度和水热反应时间对金红石型纳米二氧化钛形貌和晶粒尺寸的影响。
3.
Influence of chromium additions on the crystalline size and magnetic properties of nanocom-posite Nd2Fe14B/.
5,1,2)的纳米晶复合永磁合金,研究了Cr的添加对合金晶粒尺寸及磁性能的影响,结果表明适量Cr的添加能有效抑制磁性相晶粒长大,提高了合金的矫顽力。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条