1) magnetic forming
磁场成形
2) run-out field of bubble
磁泡形成场
3) magneticc configuration
磁场场形
4) molding in magnetic field
磁场成型
6) cusp magnetic field
勾形磁场
1.
Optimum design and realization of cusp magnetic field;
勾形磁场的优化设计与实现
2.
A low Reynolds number K ε turbulence model,which combines effects of buoyancy,crystal rotation and crucible rotation,is used to simulate the convection and oxygen transportation in a 300mm diameter CZ Si crystal growth under the cusp magnetic field,strength ranged from 0 to 0 12T.
数值模拟结果表明,在勾形磁场作用下,熔体硅内的流场、氧的浓度分布与无磁场作用相比有较大不同,随着磁场强度的增加,生长界面处氧的浓度降低,并且磁场确实能有效地抑制熔体内的紊流,有利于晶体生长。
3.
The equations used to calculate the cusp magnetic field strength in the crystal silicon growth were given.
本文给出了提拉单晶硅时,勾形磁场强度的计算公式,并对单晶硅在有无勾形磁场情况下熔体内流场和氧的浓度分布进行了数值模拟,计算出磁场作用下磁场强度和洛伦兹力及有无磁场时流函数、垂直截面处的速度场和氧的浓度分布。
补充资料：主要射出成形材料成形时应注意事项
■主要射出成形材料成形时应注意事项
品 名 注 意 事 项
PVC
聚氯乙烯
1. 产品种类范围非常广（硬质、软质、聚合物等），成型条件各有不同，从熔融至分
解之温度范围很小，尤须注意加热温度。
2. 附着水分少，但成型周期尽可能减少（50℃~60℃热风干燥）。
3. 成型机方面，与材料直接接触的部位须电镀或采用不锈钢以防热分解所产生的盐酸
侵蚀。射出压力2100kg/cm2程度。
4. 所有塑料当中必须是细心注意温度调节。
5. 浇口附近易产生流纹，故射出操作后，柱塞不要后退使浇口充分固化后再瞬间退后为宜。
6. 加热之初温不宜高，特别注意熔融情形。第二级加热温度较高，且尽可能使成形周
期缩短，比较安全。
PA
聚醯胺树脂
1. 成型温度比其它材料高，故采用油加热的成形机较适当。
2. 吸湿性大，必须充分干燥。水分对成型品的品质影响甚大（80℃热风干燥约5~6小时）。
3. 须退火以消除内部歪斜。
PP
聚丙烯
1. 同PE，但成形温度必须较高。熔融温度170℃，超过190℃则流动性大增，则毛边增加，
易产生接缝及凹入情形。
PC
聚碳酸脂
1. 吸湿性比尼龙小，但若有些微之水分存在则成型品产生其它色泽或气泡，故必须密封
干燥同时成形时也须预备干燥（120℃之温度4小时）。
2. 加热温度超过320℃时则产生热分解，成品变色，故特别注意温度调节，又成型时的温度调节也非常重要，须特别注意其最低温度、最低时间。
3. 须退火以消除内部歪斜（130℃~135℃，1小时程度为准）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条