2) Lead-free tin alloy
无铅锡合金
3) lead-free Al-Cu alloy
无铅Al-Cu合金
4) lead-free solder alloy
无铅钎料合金
1.
The mechanical property and solder ability of SnAgCu system lead-free solder alloys were studied by means of optical microscopy, scanning electron microscopy(SEM), energy dispersive X-ray(EDX) and Instron electrohydraulic servo fatigue tensile tester.
利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDX)及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机,对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性能进行了研究。
5) Sn-Ag-Cu lead-free alloy
无铅合金Sn-Ag-Cu
6) machinable Pb-free Cu alloy
无铅易切削铜合金
补充资料：电镀锡铅合金
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：借电化学作用，在钢铁或其他金属制件的表面上沉积一层锡铅合金的方法。用于提高化学稳定性和抗蚀性，防止海水或盐雾的腐蚀，并增加紧配性和抗磨性。一般将金属制件作阴极，锡铅合金板作阳极，挂入以苯酚磺酸锡、苯酚磺酸铅、苯酚磺酸和明胶（或以氟硼酸锡和氟硼酸铅）所配成的电镀液中，进行电镀。
分子量：
CAS号：
性质：借电化学作用，在钢铁或其他金属制件的表面上沉积一层锡铅合金的方法。用于提高化学稳定性和抗蚀性，防止海水或盐雾的腐蚀，并增加紧配性和抗磨性。一般将金属制件作阴极，锡铅合金板作阳极，挂入以苯酚磺酸锡、苯酚磺酸铅、苯酚磺酸和明胶（或以氟硼酸锡和氟硼酸铅）所配成的电镀液中，进行电镀。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条