1) polymer/inorganic nano composite
高分子/无机复合材料
2) inorganic/Polymer composite materials
无机/高分子复合材料
3) inorganic polymer matrix composite
无机高分子基复合材料
4) polymer/inorganic hybrid composite
高分子/无机杂化复合材料
6) polymer composite
高分子复合材料
1.
Fractal Characteristics and Determining Methods of Fracture of Inorganic Grain Filled Polymer Composites;
无机粒子填充高分子复合材料断口的分形特征及其测定方法
2.
An effective electric conductivity model for conductive polymer composites;
导电高分子复合材料的有效电导率模型
3.
A tensile facture fractal model of grain filled polymer composites on the base of the fractal theory was established,and an equitation of the tensile fracture fractal dimension was proposed.
基于分形理论构建了颗粒填充高分子复合材料拉伸断口的分形模型,进而提出了分形维数计算公式。
补充资料：无机高分子基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以无机高聚物材料为基体并用陶瓷、碳等耐热纤维和晶须为增强体，通过复合工艺制成的复合材料。如(SN)x，(PX2＝N)n(其中X为Cl，F元素)，(PO3)n，(SiOAlO)n，[LiAl·(SiO3)2]n，[CaMg(SiO3)2]n等可作基体。某些无机高聚物基复合材料具有橡胶弹性，而且兼有其他功能，如以(SN)x为基体则在室温下为橡胶弹性体且有导电功能。某些无机高聚物基复合材料有很高的耐热温度，而且可以在低温下复合。例如以SiC纤维增强(SiOAiO)n高聚物复合材料，可以在70℃发生缩合反应进行复合成型。其弯曲强度为190MPa，杨氏模量为40～60GPa，而且在1200℃以下保持稳定。
CAS号：
性质：以无机高聚物材料为基体并用陶瓷、碳等耐热纤维和晶须为增强体，通过复合工艺制成的复合材料。如(SN)x，(PX2＝N)n(其中X为Cl，F元素)，(PO3)n，(SiOAlO)n，[LiAl·(SiO3)2]n，[CaMg(SiO3)2]n等可作基体。某些无机高聚物基复合材料具有橡胶弹性，而且兼有其他功能，如以(SN)x为基体则在室温下为橡胶弹性体且有导电功能。某些无机高聚物基复合材料有很高的耐热温度，而且可以在低温下复合。例如以SiC纤维增强(SiOAiO)n高聚物复合材料，可以在70℃发生缩合反应进行复合成型。其弯曲强度为190MPa，杨氏模量为40～60GPa，而且在1200℃以下保持稳定。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条