1) copper clad panel
敷铜板
1.
In this paper,properties,manufacture principle and optimized technological process of tetrabromobisphenol A diglycidyl ether which was used to make FR 4 copper clad panel(CCP)were described.
介绍了FR 4敷铜板专用CYD 5 2 1 A 80四溴双酚A环氧树脂的性能、生产原理、工艺流程及生产工艺的再优化 ,使产品色度、粘度指标均达到FR 4敷铜板的高标准要求。
2) DCB(Direct Copper Bonding)
直接敷铜板
3) place polygon plane
敷铜
1.
For example: overall arrange,place line,place pad and place polygon plane.
从实用的角度介绍了印制电路板的布局、布线、焊盘过孔、敷铜等的设计原则,论述了经常被工程师忽视的过孔设计,尤其是高速PCB中的过孔设计的过程和方法。
4) copper foil cord
敷铜箔线
1.
0 can not be started because the leakage liquid from electrolytic capacitor in engine ECU has eroded the copper foil cord on the ECU board, thus making the EFI main relay have no normal working voltage.
0轿车,由于发动机控制单元中电解电容漏液,腐蚀控制单元线路板上的敷铜箔线,使EFI主继电器无正常的工作电压,导致发动机无法起动。
5) copper-clad laminate
敷铜箔板
6) direct bonded copper(DBC)
直接敷铜法
参考词条
补充资料：敷敷
1.花开貌。
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